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提升性能和响应速度，充分利用元数据，升级Python®接口
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！
近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
近日，英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可，强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。
干货 | 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。
IBM：能力出海与企业出海的数字化能力
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道（一）
赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开！
6月15日——蝉鸣阵阵，夏日悠长。今日，“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开。华南、华东、华北等全国各地知名代理商100多位嘉宾聚集鹏城，共同举杯庆贺深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）2024年度一系列重磅新品的发布！
德比软件应用亚马逊云科技生成式AI技术
构建智能分析解决方案ChatBI 加速旅游行业数智化升级
聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作
2024年6月6日，在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下，芜湖芯通半导体材料有限公司与中日韩半导体产业园在绍兴签署了战略合作协议