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DJI大疆发布全新超旗舰画质运动相机Osmo Action 5 Pro
9 月 19 日——DJI 大疆今日发布全新超旗舰画质运动相机 Osmo Action 5 Pro。得益于全新一代 1/1.3 英寸传感器，Osmo Action 5 Pro 的影像画质达到了运动相机画质的新高度；
汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。
Aruba与NetApp合作提升IT产品
Aruba将出席2024年NetApp INSIGHT大会，展示双方的战略合作如何通过智能数据基础设施推动尖端解决方案的发展
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
通过新技术实现清洁工艺和高生产率
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。
橡豫智能携手IBM发布最新共创成果，加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用
近日，新一代汽车电子全流程解决方案供应商安徽橡豫智能科技有限公司与IBM共同发布了面向智能制造、汽车制造、智能机器人等领域的最新共创成果，包括边云协同的大模型管理平台和车企新一代研发支撑平台，以及橡豫智能基于上述资产打造的新一代OAK EtherMind TestArray智能化汽车测试平台。
Akamai 调研揭示：安全性成数字原生企业选择云服务首要考量，87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性
研究表明，亚洲数字原生企业的优先项发生了变化——技术应用的加速要求采用新的方法来管理不断上升的复杂性和安全风险
是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案
双方合作使用Capgemini的5G NR 中央单元（CU）和分布单元（DU）框架进行NTN的端到端验证
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
2024年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P蓝牙音频SoC的蓝牙音箱方案。
Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。