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HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU
Holtek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966，相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间，可以符合更多样复合型感烟探测产品，例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。
e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头
Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型
IBM咨询与东明石化签署长期合作协议，依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想
近日，IBM咨询与山东东明石化集团（以下简称"东明石化"）在北京正式签署了一项长期合作协议，双方将围绕化工产业数字化转型与创新发展展开长期合作。
IBM发布最新云威胁态势报告：凭证盗窃仍是主要攻击手段，企业亟需强健的云安全框架
AITM 网络钓鱼、商业电子邮件泄露、凭证收集和窃取成为企业面临的主要云威胁
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新
贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书，深入探讨有关电机控制的话题。
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型
为构建生成式AI应用提供更多选择