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苹果发布iPhone 12 更轻更薄 内置A14 Bionic芯片 全面支持5G
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821
易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。
电感器: TDK开发出小型化高性能汽车功率电感器
TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。
芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用
Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。
Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。
Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。
UBBF 2020 | 丁耘：智能体验，驱动业务新增长
2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值；由于强大的ICT基础，中国充分利用大数据和网格化管理，实现了“网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。
UBBF2020：智能联接，共创行业价值新增长
今天，由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。论坛以“智能联接，共创行业新价值”为主题，围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上，华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。