All node

NetApp 将数据优化和企业级数据服务引入云端
以云为主导、以数据为中心的跨国公司 NetApp（纳斯达克股票代码：NTAP）发布了一款由 Spot by NetApp 倾心打造且具有开创意义的适用于容器的无服务器、无存储解决方案；全新的自主混合云卷平台以及基于云的虚拟桌面解决方案。
伟创力荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”
近期，伟创力（NASDAQ：FLEX）宣布，公司荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”。思科在其年度供应商表彰活动上揭晓了获奖名单。29年来，思科年度供应商表彰活动首次以虚拟方式举行，并于2020年9月23日通过 Cisco TV同步播出。
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。 ​​​​​​​
Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。
Palo Alto Networks（派拓网络）宣布推出业界最全面的云原生安全平台Prisma Cloud 2.0
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布推出包括四个全新云安全模块的Prisma™ Cloud 2.0，巩固了其作为业界最全面云原生安全平台（CNSP）的地位。CNSP旨在保护多云和混合云环境以及云原生应用，在DevOps全生命周期中集成安全性。
Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。
Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元
全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩（截止至9月30日），合并收入为1.408亿欧元，与2020财年同期的1.39亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.5％）。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1％（按固定汇率和边界1计）。
家居监控市场需求增长，如何选择内存技术以适应新型系统架构
近年来，人工智能（AI）和机器学习（ML）技术产品需求激增。但研究发现，在自动驾驶等应用中，让机器学习人类与生俱来的技能和判断力，简直难若登天。尽管在部分领域，有关AI的炒作已经超越现实，仍有不少采用ML功能的真实产品开始逐渐吸引消费者的目光。
台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。