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贸泽电子成为e-peas能量收集PMIC产品的首家全球授权分销商
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。
确保公共安全和环境健康 欧司朗发布可持续发展的标识照明系统
近日，全球领先的高科技公司欧司朗推出一款LED标识照明模组产品——BackLED® M CP G4 升级版（A）。
2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕
2020年10月16日下午，由上海大学和罗姆（ROHM）共同主办的2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体（上海）有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。
C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关
马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。
Strategy Analytics ：2021年，高端智能手机收益将占西欧智能手机总收益的80％
Strategy Analytics的最新研究表明，到2021年，高端智能手机收益将占西欧所有智能手机收益的80％，这将达到创纪录的水平。随着5G的普及，以及诸如苹果iPhone SE之类的价格适中的高端手机新一波的增长将在明年推动高端智能手机细分市场规模至历史新高。
莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。
Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
Elliptic Labs与MediaTek在其移动平台上合力打造标准化超声框架
全球AI软件公司Elliptic Labs今天宣布与世界领先的专业半导体公司MediaTek合作，将把Elliptic Labs的超声波框架标准化，使之适用于为移动设备设计的SoCs获奖系列。
NTTVC公布与NTT合作创建的5亿美元基金
NTTVC公开宣布了其5亿美元的基金，旨在通过利用合作伙伴关系力量帮助初创企业快速实现全球规模。该独立风险投资公司由创业者和投资人Vab Goel与全球技术服务提供商NTT合作创立。公司还宣布了对五家初创公司的投资，这些初创公司为企业和消费者提供具影响力的创新技术，五家公司分别是：Celona、Eko、nference、Shoreline和UDP Labs。
华为UPS为深圳机场打造“未来机场”能源底座
“从心出发，连通世界”，打造一流的国际航空枢纽，实现全球管理卓越、创新引领机场集团一直是深圳机场人对自己的定位和愿景。经过29年的发展，深圳机场已经成为中国第五，年吞吐量超5200万人次的大型机场，但深圳机场前进的脚步从未停止，作为中国唯一参与国际航协“未来机场”试点的机场，一大批面向未来的升级改造项目正在实施，而机场UPS主机更新改造项目正是“未来机场”二期项目的重点工程之一。深圳机场最终选择华为UPS方案，为深圳机场打造智慧化“未来机场”，重构ICT基础设施平台，为全力推进机场的信息化建设提供坚实的能源底座。