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Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC，为电动汽车设计提供支持
Power Integrations 今日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。
Power Integrations推出采用BridgeSwitch IC作为驱动的单相无刷直流电机精调控制软件
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。
Power Integrations面向轨道交通应用推出新款外形紧凑、坚固耐用的SCALE-2即插即用型门极驱动器
Power Integrations 今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。
ESCATEC通过在英国和中欧的战略收购扩大了生产能力和全球足迹
全球市场和产品要求的新趋势促使电子制造服务（EMS）供应商ESCATEC在一项私人交易中收购了英国JJS Manufacturing公司的100%股权。此次收购为ESCATEC在英国和捷克的机电生产设施增加了高科技和高竞争力的制造基地组合。
贸泽电子开售用于汽车信息娱乐系统等用途的Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。
芯朴科技：兼顾功耗、性能与体积的5G射频芯片，力压欧美竞品
芯朴科技COO顾建忠重点介绍了XP5127 5G n77射频前端功率放大器芯片，这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射频芯片。
芯朴科技：全差分射频前端功率放大器，加速5G n77 射频方案迭代升级
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯朴科技(上海)带来 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。
隔空智能：5.8GHz微波雷达传感可探测呼吸，实现真正的人体存在感应
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，隔空智能科技带来了自主研发的新一代可探测呼吸的人体存在传感芯片AT58MP1T1RS32A。
隔空智能：公司雷达芯片月出货量已超300万颗
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。
华景传感：独有的背极板技术与振膜技术打造高信噪比MEMS麦克风
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，华景传感科技带来了自主研发的新一代高信噪比MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1。