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十款国产IC芯片轮番登场，剑指智慧物联网市场
近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。
松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连，芯片量产率超90%！
一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域，不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品，还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品，寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。
开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介
5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。
DC充电站：意法半导体在功率与控制方面遇到的挑战
考虑到各种充电等级类型，3级充电（即DC快速充电）预计在预测期内增长最快。鉴于30分钟内即可将电动汽车快速充满的便利性，3级充电的增长速度最快。意法半导体产品可支持这一市场/应用。将在以下章节中介绍主要系统架构以及主要适用的意法半导体产品。
康普观点: 无缝连接大力赋能数字化医疗
据疫情爆发前的预测，至2025年，亚太区的远程医疗等数字化医疗服务市场（即医疗提供方和患者通过远程在线的形式进行问诊）将增长38％，达到220亿美元（约合1400亿人民币）。
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
Achronix与Napatech携手为数据中心网络提供智能网卡解决方案
Achronix半导体公司与Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。
中国电科在国内首批实现太赫兹RTO辐射源1THz频率突破
记者近日从中国电科网络通信研究院获悉，该院在国内首批实现了太赫兹RTO辐射源1THz频率突破。据悉， 太赫兹通信是未来6G通信的关键技术之一，基于电子学的太赫兹高速无线通信系统目前是国际上太赫兹科学成果中最为突出的一个方向。
超能云终端全面部署，英特尔携生态伙伴打造专业场景的智慧新体验
5月13日，以“磅礴边缘算力，赋能云端管理”为主题的英特尔® 超能云终端解决方案峰会在北京圆满举行。峰会上，英特尔分享了对云终端未来发展趋势的行业洞察，系统介绍了英特尔® 超能云终端的产品策略与最新进展，并与生态合作伙伴共同展示了超能云终端发布近一年来，面向医疗、教育、金融、制造等不同行业应用场景的落地实践与未来规划。
新研究提出电子是由两个粒子组成理论的新证据
为了从数学上描述这种行为，诺贝尔奖获得者、1973年首次预测自旋液体存在的普林斯顿物理学家菲利普-安德森（Philip Anderson）提出了一种解释：在量子体系中，电子可被视为由两个粒子组成，一个带有电子的负电荷，另一个粒子会自旋。安德森称这种包含自旋能力的粒子为自旋子。在这项新研究中，研究小组在由钌和氯原子组成的自旋液体中寻找自旋子的迹象。