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贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY
Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。
LoRa Core™正在创造一个更加智慧的星球
Semtech的LoRa Core™正在推动诸多垂直行业的发展,包括公用事业、农业、医疗、工厂自动化和城市服务等。LoRa Core产品在物联网上的应用可简化操作流程,为企业和市政部门大幅节省时间和成本。
干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器
相机的快门决定了每次曝光时,光线被记录下来的方式以及时间。今天菲力尔就来给大家介绍下Sony Pregius系列全局快门CMOS传感器是如何提供清晰无失真的图像。
排名出炉!2021年第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元
TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长。
欧洲开始拆除华为的数千座5G基站
华为的4G和5G设备,正在从欧洲数以千计的塔架上被拆下。
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开
2021年5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷,华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超,复旦大学相关部门、院系代表,华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。
恩智浦启动人工智能应用创新中心
5月19日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生,恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。
以“智”生“效”:英特尔AI助力欧洲加速造纸流程
byteLAKE和英特尔正在合作开发一款全新AI解决方案,能够在造纸过程中实现干、湿两线的自动化管理。该解决方案旨在帮助造纸厂在造纸过程中避免因操作流程中断而付出昂贵的代价。
UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布继续扩展FET产品组合,并推出六款全新的650V和1200V产品,所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。
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