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MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
安森美将举办一系列电源在线直播，解决电源能效设计挑战
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计
全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
Gartner：将在未来两年对数字商务产生重大影响的四项技术
根据Gartner 2021年数字商务技术成熟度曲线（Hype Cycle for Digital Commerce），未来两年随着可视化配置、数字钱包、客户身份和访问管理（CIAM）以及虚拟客户助理（VCA）的日益主流化，这些技术将对数字商务产生重大影响。
贸泽电子联手Molex推出全新内容网站探索天线应用和战略
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站，致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用。
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。
Pure Storage推出创新服务及软件产品 迈向现代化数据体验新里程碑
专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋Pure Storage（NYSE:PSTG）发布一系列现代化基础设施、运营及应用程序，这是Pure Storage迈向创新现代化数据体验迎来的又一个重大里程碑。
美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。
Teledyne 的 16K 多场TDI相机一次扫描即可捕获多幅图像
Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multifield TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群，实现超低功耗和创新的外围功能
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。