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e络盟供货安世半导体SiGe整流器
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安世半导体的SiGe整流器，可为工程师的新品设计实现更高的效率和热稳定性，并节省空间。
如何利用现场总线提升速度，扩大覆盖范围
PROCENTEC等行业专家的数据显示，采用基于RS-485现场总线技术(PROFIBUS®)的应用在持续增长，工业以太网(PROFINET)应用也在快速增长。2018年，全球共安装6100万个PROFIBUS现场总线节点，PROFIBUS过程自动化(PA)设备同比增长7%。PROFINET安装基数为2600万个节点，仅2018年安装的器件数量就达到5100万。
Microchip发布高精度电压基准IC，为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量
用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准 （Vref） IC，以高性价比满足这些需求。
技术干货 | 通过分布式架构驱动下一代电动汽车系统
电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)正在不断演进，其中的电子设备同样也在发生变化。在这些车辆的整体构造和功能方面，越来越多的电子设备发挥着重要作用。但是，司机并没有改变。他们仍然希望自己的电动汽车和混合动力电动汽车能够顺利地行驶更远，变得更经济实惠，充电速度更快，并确保他们的安全。那么设计人员如何才能以更低的成本为他们提供更多服务？
智能穿戴品牌Amazfit是HELIOT EMIL的最新全球官方可穿戴合作伙伴
全球领先的智能穿戴品牌Amazfit近日宣布与HELIOT EMIL达成最新合作关系，成为后者的全球官方可穿戴设备合作伙伴。
2021年第三季度ExaGrid的签约合同金额和收入创下纪录
业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布，在截至2021年9月30日的季度中，该公司取得了有史以来创纪录的签约合同金额和收入。此项成就建立在ExaGrid 2021年第一季度和第二季度所取得的创纪录业绩基础之上，签约合同金额和收入均再创历史新高。
明年的AMD Ryzen 6000处理器有可能支持USB 4与eGPU
过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。
华为确认10月海外发布会主角是nova系列 Mate 50年内无望
无奈仅支持4G的P50系列，并没有像之前几代机型引起空前市场反响，加之iPhone 13系列、小米OV等大量机型的冲击，华为手机现状仍旧艰难。前不久有消息称，华为10月21日在奥地利维也纳的活动主角将是Mate 50系列，但现在华为出面亲自澄清，活动主角实际上是nova系列，预计是已经在其它市场发布的nova 9和nova 8i。
NVIDIA为Linux 5.16提供Tegra NVDEC支持
10月10日——Tegra DRM驱动程序的最新变化是在本周五发出的，主要是为Linux 5.16准备的新材料，这次值得注意的是，NVIDIA的NVDEC驱动程序被纳入其中。
Resonant 扩大与村田制作所的战略合作
Resonant Inc. 是一家在强大的知识产权平台上开发用于连接人与物的射频（RF）滤波器解决方案提供商，扩展了其与世界上最大的射频滤波器制造商村田制作所的多年商业合作伙伴关系，共同开发5G XBAR®射频滤波器。