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CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计，能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。
Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系
业界领先的先进远程控制和传感OEM厂商Universal Electronics将利用Atmosic的能量收集技术，帮助消除娱乐控制和智能家居应用对电池的依赖
Amazfit GTR 3和GTS 3系列智能手表发布
全球领先的智能可穿戴品牌Amazfit已推出三款全新智能手表：GTR 3 Pro、GTR 3和GTS 3。
海尔和华为联合荣获5G World最具创新边缘计算成果奖
近日，5G World颁奖典礼在5G World 2021峰会上成功举办。凭借着行业领先的数字化转型成果以及出色的经济和社会效益，海尔和华为联合打造的全球首个云边端协同5G工业机器视觉解决方案获评为“Most Innovative Edge Computing Product（最具创新边缘计算成果）”。
SkyHigh扩展其SLC NAND闪存系列
全新的3.0V 1Gb-4Gb密度2KB/4KB页面第一代串行（SPI）NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列，具有先进的安全功能
华为荣获“ICT中国（2021）案例年度评选”优秀解决方案和技术创新应用案例
2021年中国国际信息通信展览会在北京隆重举行。在展会期间，由中国通信企业协会发起的“ICT中国（2021）案例征集与发布”年度评选活动正式揭晓，华为核心网自动驾驶网络解决方案、华为电信云原生解决方案被评为优秀解决方案案例，华为全云化核心网助力中国联通打造的5GtoB全网一朵云被评为优秀技术创新应用案例。
新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，Achronix 公司使用新思科技的综合设计、验证和IP解决方案，其新Speedster7t FPGA首次通过硅验证。
Digi-Key Electronics 获评 METZ CONNECT 年度分销商大奖
全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获评优质通信连接器制造商 METZ CONNECT 授予的 2020 年度分销商大奖。
NI任命Thomas Benjamin为首席技术官（CTO）
NI宣布任命Thomas Benjamin为公司执行副总裁、首席技术官（CTO）暨产品分析主管。Thomas将领导NI开发对测试测量市场至关重要的软件驱动业务模式，同时推动颠覆性技术创新。
贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网 (IIoT) 的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。