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IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用
IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2
整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片
在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
Mendix 低代码的与众不同之处
对于一位IT领导人员来说，在面对预算不增反降的情况时，仍然被要求更快地拿出更多的工作成果，这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务，倘若将重点从“项目”转向“产品”，才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上，许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。
e络盟发布新一期Raspberry Pi音频制作电子书
书中展示了使用Raspberry Pi进行低成本高清音频开发的新型应用
霍尼韦尔JetWave卫星通信系统获准接入中国卫通Ka高通量卫星网
可大规模安装用于商业航班，提升商业航司竞争力和乘客体验
本周发布|“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名开启
11月26日（星期五）14:00，芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”，在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示，洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战，共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。