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意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业
意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)荣登科Clarivate™(科睿唯安)2023 年全球百强创新企业榜单(Top 100 Global Innovators™ 2023)。
米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
米尔 MYD-Y6ULX-V2 开发板，基于 NXP i.MX6UL/i.MX6ULL处理器，该开发板被米尔称之为经典王牌产品。本次测试目标是在此开发板上进行神经网络框架ncnn的移植与测试开发，测试ncnn在此开发板上的性能与应用测试。
是德科技调制失真解决方案助力迈矽科（ MISIC）加速验证毫米波产品
解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果
IDC：浪潮分布式文件存储销量中国第一
近日，IDC发布2022年第三季度中国存储市场报告，前三季度中国软件定义存储市场实现稳健增长，销售额和销量分别同比增长5.7%和1.1%。文件是分布式存储领域占比最大的细分市场，此领域中，浪潮分布式文件存储前三季度市场销量中国第一。
IMG-DXT-GPU
TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。
MCDR开设第四数据中心，拓展在大阪的业务
该运营商中立都市园区（Carrier-neutral Metro Campus）通过PlatformDIGITALTM为充满活力的互联数据社区提供高达70MW的IT容量和全球连接
恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元
高级处理能力和机器学习能力对于下一波边缘应用至关重要。机器学习用例在不同的市场和应用领域大不相同，因而需要不同的加速计算性能，在功耗和整体解决方案成本方面也差别迥异。
TDK推出超紧凑型焊片型铝电解电容，纹波电流能力提高了85%
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。
泰克助力VisIC Technologies公司推动电动汽车动力系统技术进步
VisIC Technologies公司采用氮化镓(GaN)半导体材料开发的高功率开关技术，预计将在未来十年内在提高电动汽车全球普及率中发挥重大作用，因为其显著降低了电动汽车的运行成本并延长了行驶里程。