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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。
2024-04-28 |
爱芯元智
,
NPU
北京现代×宁德时代:满电出发,实力再"现"
4月25日,北京现代与宁德时代(Shenzhen:300750)在2024(第十八届)北京国际汽车展览会现场签署战略合作协议,双方将围绕北京现代搭载EV项目展开合作,未来北京现代推出的新电动车型将采用宁德时代电池。
2024-04-28 |
北京现代
,
宁德时代
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月26日晚,高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。
2024-04-28 |
思特威
团结引擎亮相北京车展,Unity中国持续引领智能出行生态
2024年4月27日,Unity中国再度亮相车展,并首次展示了基于团结引擎研发的两大新品"沉浸式智能娱乐座舱解决方案"和全面升级优化的"团结引擎车机套件",集中展示了团结引擎在智能座舱领域的非凡创新力。
2024-04-28 |
北京车展
,
Unity
敢想敢做的「白日梦想家」!Find X7全新配色今日开售
OPPO推出Find X7全新配色——白日梦想家,是一款聚焦年轻群体的配色,3,999元起售。
2024-04-28 |
Find X7
,
OPPO
携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合
第十八届北京国际汽车展览会如火如荼进行中。4月26日,黑芝麻智能参展期间再度公布产业链新伙伴,与斑马智行达成单芯片跨域融合平台项目合作。基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片,斑马智行部署Banma Hypervisor,构建智驾、座舱、整车数据交换等跨域应用底层软件架构,
2024-04-28 |
斑马智行
,
黑芝麻智能
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C1296
TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%
中高端市场布局成效显著
2024-04-28 |
TCL电子
740.6W,天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录
近日,天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布,其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件,经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证,最高输出功率达740.6W,创造了新的世界纪录。
2024-04-28 |
天合光能
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会
在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际,杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。
2024-04-28 |
杜邦
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第十六届重庆国际电池技术展览会
2024北京车展:面向可持续智能出行未来,博世持续深耕本土化
博世展示本土创新,其中诸多首展新品:高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等
2024-04-28 |
2024北京车展
,
博世
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
2024-04-28 |
航盛
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高通
意法半导体公布2024年第一季度财报
·第一季度净营收34.7亿美元;毛利率41.7%;营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元
2024-04-28 |
意法半导体
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
4月26日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议,进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作,助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇,合规、高效地进入更多目标市场,加速抢占市场份额。
2024-04-28 |
TUV莱茵
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先导智能
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,在此期间,黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河,为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示,该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
2024-04-28 |
黑芝麻智能
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风河
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Tier1
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北京车展
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
2024-04-26 |
Syensqo
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全球半导体气候联盟
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SCC
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