三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

受益于后疫情时代零售和酒店业的强劲复苏，作为全球五大电子销售点(POS)系统供应商之一，振桦电子股份有限公司(Posiflex Technology)在2022年表现优异。

近40%的首席执行官（CEO）认为，如果不进行转型，他们的企业在10年内将不具备经济可行性

彰显Denodo在帮助使用AWS的公司为分析工作负载集成、管理和交付分布式数据方面取得的成功

• TDK 已收购 Qeexo 公司，这是一家领先的自动化机器学习（ML）平台开发商，旨在加速低功耗、始终在线的智能平台的 tinyML 模型开发

1月16日，华为在中国移动e企组网新品发布会上发布了业界首款2000Mbps全光小微企业组网产品——华为FTTR星光B30系列。

• 扩大客户群，获得8项新设计，包括两家新的顶级半导体公司

如果机器人能够在工厂中承担所有繁重和危险的任务，使工作更安全、更高效，那会怎样？

亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。

随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之一。

看一看我们周围，机器人无处不在。特别是目前面对全球新冠流行和保持社交距离的这些日子。有些机器人在杂货店帮助擦拭洒出来的东西，并回答问题。

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

D:PLOY无需编程或模拟，即可直接在生产车间自动部署多个应用程序，较传统解决方案可节省高达90%的时间

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

近日，各地先后发布利好，重金砸向集成电路产业，涉及化合物半导体领域。

该800W和1200W交流-直流解决方案已通过全部相关认证，集更小的体积、增强的工作性能、易于集成和超长工作寿命等特点于一身，为您带来行业领先的卓越产品表现。

Gartner针对保险行业首席信息官和技术高管的最新调查发现，改善客户体验和提高运营效率将在2023年取代增长成为保险行业大多数数字化行动的驱动力。

今年是IQS"2gether"GOM中国一体化项目的重要里程碑。2019年4月11日，蔡司收购了GOM，2023年1月GOM正式加入蔡司中国，并成立了新的业务部门光学解决方案业务单元。

近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相，全面支持第四代英特尔®至强®可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。