该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品，音频体验不受转换器影响

ARPA-E计划的目标是将未来2千瓦处理器的冷却效率提高两倍以上

近日，浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试，在三种处理器节点混合部署集群测试中，相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平，验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。

全球人工智能软件公司，AI Virtual Smart Sensors™领域的全球领导者 Elliptic Labs (OSE: ELABS)的产品已在超过 5 亿台设备上搭载，该公司宣布任命 Nilesh Shah 为客户端人工智能架构业务高级副总裁。

6月15日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV（简称"TUV莱茵"）深圳公司与深圳晟煜新能源科技有限公司（简称"晟煜新能源"）举行了战略合作签约仪式。

Supermicro为云游戏和视频托管提供MicroCloud，这是一种采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器的高密度3U 8节点系统

6月17日，贵州贵安新区管理委员会与软通动力信息技术（集团）股份有限公司签署软通动力人工智能与数据创新中心项目合作协议。围绕协议内容，双方将在人工智能、人才培养、产品研发、技术创新等方面精诚合作。

随着汽车制造商向数字化出行过渡，实时解决方案使汽车物联网成为可能

AMD EPYC 9004 系列处理器系统产品组合持续演进，全新优化阵容拥有多达 128 个全新"Zen 4c"内核，同时搭载 AMD 3D V-Cache 技术，再创密度和能效巅峰境界

今日，听到企业正在努力推动 ESG 再也不会令人惊讶，尤其是可持续性。这个名词已经写入了企业的字典，不过理当如此。

图像传感器的应用日益普及，特别是在安防、工业和汽车应用领域。很多汽车现在都配备了至少五个以上基于图像传感器的摄像头。但是，图像传感器技术不同于标准半导体技术，存在着一些错误认知。

客户现可通过e络盟选购E-Switch全系机电开关产品

依赖全球导航卫星系统（GNSS）接收定位、导航和授时（PNT）数据的关键公共基础设施系统已被全球各国家安全机构确定为潜在的网络安全攻击途径。

互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 (V2X) 通信。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。

示波器能够将电信号可视化，素有“电子工程师之眼”的称号，帮助工程师测量、捕获和分析电信号，对于电路设计、测试及故障排除至关重要。带宽和采样率为示波器的核心指标，其中带宽决定了示波器所能检测信号的频率范围，采样率决定了信号采样的频次。