大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

• 麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块，具备远距离感知和侧面检测功能

9月3日，荣耀终端有限公司董事长万飚受邀参加2023年中国国际服务贸易交易会，出席"人工智能与可持续投资"论坛并发表"AI深度赋能，推动可持续投资与发展"的主旨演讲。

埃森哲（纽交所代码：ACN）最新研究指出，全球近四分之三（73%）的企业将人工智能视为最重要的数字化投资，且格外关注如何在复杂严峻的外部环境中提高运营韧性。

目前，物联网、工业、汽车、智慧视频领域正在与人工智能、大数据应用深度融合，加快“数智化”转型，这带来两个明显的变化，一个是全球物联网设备连接数量在暴涨 ，全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2020年移动经济》报告显示，

关于快充、无线充、便携储能解决方案，快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展

埃万特公司于今日出席2023年中国国际线缆及线材展（Wire China 2023），重点展示其为电线和电缆行业打造的专业材料解决方案和定制服务。

随着生成式AI的迅速发展，云厂商的AI开发者服务能力成为业界焦点。日前，Gartner®发布了《2023年云AI开发者服务魔力象限》报告[1]。亚马逊云科技在报告中被列为"领导者"之一，并在纵轴执行能力维度处于最高位置。这是亚马逊云科技连续四年位列Gartner云AI开发者服务魔力象限"领导者"。

三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案

富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。

探讨晶圆背面的半导体新机遇

最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。

巴西工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂，投入运营后，天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能，以满足公司业务日益增长的需求。

Bossard柏中在上海总部设立智能装配工作站，提供现场沉浸式体验"智能工厂装配"如何提升工厂装配效率。

日前，Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，测试结果表明，Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS，双方产品整体运行稳定高效，在功能、性能及兼容性方面表现良好。

近日，TÜV南德意志集团（以下简称“TÜV南德”）授予江苏果下科技有限公司（以下简称“果下科技·Hanchu ESS”）HESS-HY-S系列数字能源产品ETSI EN 303 645即消费类物联网网络安全标准符合性认证证书。

Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。 产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。