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2026英伟达GTC大会专题
全新Xiaomi 13T Series强势登陆香港

内置Leica光学镜头延续人文影像精髓

Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品

新器件采用更新的BiCS FLASH™ 3D闪存,提高了读写性能


浪潮信息被Gartner评为全球文件存储标杆厂商

近日,国际权威研究机构 Gartner 正式发布《2023年存储和数据保护技术成熟度曲线报告》(Hype Cycle for Storage and Data Protection Technologies, 2023,以下简称"报告"),基于对市场应用的前瞻洞察和多年的技术精耕,浪潮信息再度入选文件存储标杆厂商(Sample Vendors)。

华邦推出创新CUBE架构,为边缘AI带来超高带宽内存

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。

弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付

实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破

高通和腾讯音乐合作,首创QQ音乐“骁龙臻品音质”

为使用搭载骁龙移动平台的智能手机用户打造终端侧AI赋能的专属聆听体验


NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展

推进目标,促进生态系统发展,并加快数字设备中对私有5G的采用


LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能

LitePoint 的 IQxstream-5G+ 无线电测试解决方案与 InnoPhase 的 Hermes TWO 4G/5G 小基站/O-RAN split 7.x 兼容的无线电芯片组进行了共同验证


ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案,是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作,共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战,以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

SAP发布全新生成式AI助手Joule

内置于支撑关键业务流程的解决方案中,Joule是真正懂得业务的"智能副驾"

小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。

爱立信携手高通及移远通信,成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间


Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖

Mavenir是一家网络软件供应商,利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。在美国国家电信和信息管理局(NTIA)与美国国防部(DoD)合作举办的2023年5G挑战赛上,Mavenir荣获两项大奖。

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证

近日,泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap(轻量化5G技术)商用验证。

软通动力与致远互联达成战略合作,共助企业数字平台价值跃升

9月22日-24日,以"AI-COP 数智升级 一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛聚焦协同办公(OA)迈向协同运营平台(COP)的价值跃升,旨在重塑协同面向组织运营的新定位、新价值、新内涵。软通动力受邀出席论坛并与致远互联及多家优秀企业成为"多品类合作伙伴"。

亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作,共同推进生成式AI发展
  • Anthropic选择亚马逊云科技作为首选云服务供应商,并将在Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片上进行其未来基础模型的训练和部署,充分利用亚马逊云科技高性能、低成本的机器学习加速器。