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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会),现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY

NetApp宣布推出针对现代虚拟化应用的VMware Sovereign Cloud集成和简化数据管理

NetApp StorageGRID增加了VMware Sovereign Cloud集成,以进一步为客户提供复杂数据隐私和驻留法规支持


现代、起亚签署5G协议 Avanci及其全球许可方案迅速发展

Avanci 4G 汽车项目持续拓展,过去一年内新增8家许可方加入,9个新汽车品牌获得许可


NetApp与Fujitsu和VMware携手为中端市场提供简单、实惠且应用优先的混合云解决方案

新解决方案使用最新的vSphere 8、Fujitsu PRIMERGY服务器和NetApp全闪存数据管理技术提供企业级虚拟化基础架构


Lenovo与EPOS联手为混合工作时代提供专业音频解决方案

Lenovo与EPOS签署合作协议,为商务专业人士提供音频解决方案


江波龙携手元器件交易中心,共建TCM存储新商业模式

11月7日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(以下简称"元器件交易中心")与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称"江波龙")在深圳成功签署战略合作备忘录。

【原创】重大发布!Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线IMG DXD

在中国众多被卡脖子的IC产品中,GPU是被卡的最严重的一款产品,美国政府对中国GPU发展严防死守,一方面不停,ux把中国做GPU的初创企业拉入实体名单,另外就是简单粗暴地通过禁售来卡中国,例如最近1017新规就把摩尔线程和壁仞科技拉入黑名单同时禁售三款来自英伟达、

英特尔中国正式发布2022-2023企业社会责任报告

共绘可持续蓝图,共赢美好未来


英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案

英飞凌科技股份公司与Eatron Technologies签署合作协议,将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器(MCU)中。



加速低碳可持续发展未来,福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗(ASP)、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会,以“绿色驱动,低碳未来”为主题,全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。


TÜV 莱茵助力南都电源完成锂电池储能系统意大利EPD注册

为中国绿色能源企业进驻海外市场加码

澳鹏中国:聚焦全新大模型智能开发平台4大优势

在如今大模型工业化量产和工程化落地的趋势背景下,作为提供高质量数据服务的AI战略合作伙伴,澳鹏中国近期推出自主研发的全新大模型智能开发平台为行业AI客户提供一站式大模型开发工具链,集成主流开源大模型,涵盖从数据集管理、数据标注、计算资源调度、模型评估、模型微调、模型部署等全栈能力。

泛微网络与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证

日前,泛微网络协同商务软件与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证,经过共同测试,泛微协同商务软件e-cology与浪潮信息KeyarchOS完全兼容,在安全性、稳定性、兼容性方面均表现优异,达成稳定运行、性能优越目标。

是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证

终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接


东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购

计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营


大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8958B2芯片的智能手表方案。


探索趋势,重塑影像——DJI大疆天空之城9周年影像大赛正式启动

DJI大疆旗下的专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™今日宣布,天空之城9周年影像大赛正式启动。本届大赛鼓励创作者拓展创作边界,寻找和引领航拍新趋势,奖池总额高达百万元。


现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。


Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发

Arteris和Semidynamics合作,增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。