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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
生成式人工智能如何变革未来工作方式:Orange Business对Microsoft 365 Copilot的早期洞察

自2022年11月 OpenAI 向公众开放 ChatGPT 以来,生成式人工智能一时间成为了热点话题。从那以后,几乎每家企业都在思考:它对我们有什么好处?它会对我们的工作方式、客户体验和运营带来什么改变?


解决角雷达系统的 3 大电源设计挑战

在过去十年内,雷达传感技术开始逐步替代传统的汽车传感方式。雷达传感技术具有多项优势,例如可以进行远距离检测,具有更高的分辨率和精度。因此,雷达传感技术被广泛应用于驾驶安全功能、自动驾驶和高级驾驶辅助系统。


江苏省科技厅颁发 芯华章获评省级独角兽企业

近期,在江苏省科技厅指导支持下,省生产力促进中心发布2023年江苏省独角兽企业评选结果。凭借EDA数字验证领域的创新引领表现,芯华章成功入选。

IDC: 浪潮信息居全球服务器份额第二

近日,国际数据公司(IDC)发布《2023年第3季度全球服务器市场追踪报告》,报告显示,2023年第三季度,全球服务器销售额为315.6亿美元,同比增长0.5%;出货量为306.6万台,同比下降22.8%。

Qorvo® 将在 CES 2024 展示面向智能家居的连接、保护与电源技术

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布将在 CES® 2024(#CES2024)展示其最新的物联网(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带(UWB)、触控传感器和电源产品。

Tempus DRA 套件加速先进节点技术

在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析,客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如,全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。


意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用

面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性


艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED,适用于机器视觉和舞台照明

高电流密度、极低热阻、半高设计,使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度;


网络启动再进化,亚信USB以太网iPXE方案全新登场

亚信电子USB 以太网 iPXE 解决方案,将先进的iPXE网络启动技术集成到亚信最新USB以太网芯片产品应用中,提供用户更强大、更灵活、与高效率的iPXE网络启动再进化新体验。


Gartner发布2024年影响基础设施和运营的重要趋势
Gartner发布了未来12至18个月将对基础设施和运营(I&O)产生重要影响的六个趋势。


电池制造商海辰储能(Hithium)启动28吉瓦时智能化新厂

固定式储能权威海辰储能(Hithium)将在其中国重庆新基地一期工程的第一阶段陆续释放28吉瓦时的计划产能。新厂设计符合“智能制造4.0”标准,自动化程度比典型的“智能制造3.0”生产系统提高26%。

UL Solutions 在韩国设立先进的电池测试和工程实验室

全新的 UL Solutions 实验室是韩国最完善的实验室之一,旨在帮助汽车电池制造商提升安全性并进入全球市场

瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群

瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性

英特尔携手联想打造5G未来工厂,构建智能制造新范式

为持续推动智能制造发展,英特尔助力联想打造了联想(天津)智慧创新服务产业园。在构建这座5G智慧工厂的过程中,双方充分运用绿能技术和绿色建造技术,在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案,为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。


SABIC 开发出用于评估电动汽车电池包材料安全性能的全新测试方法

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)设计并开发出一种采用高温火焰与颗粒撞击(喷灯和砂砾)来检测电动汽车(EV)电池包的全新方法。


艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合,以数字化革新夯实供应链韧性

作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业,艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China(C4C)产品组合,总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别(RFID)inlay和标签,可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。


大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。


浩亭技术迭代,推出全新可现场接线的连接技术,可节省25%的时间

减少安装工业网络所需的时间和精力。对于直接在机器上进行的现场工作,浩亭提供 3 种具有创造性的连接器解决方案,无需特殊工具即可快速直观地安装,电缆坚固且长度灵活,适用于工业环境。

SGS助力芯圣电子通过车规级AEC-Q100认证

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、芯圣电子董事长兼总经理张兵等双方重要嘉宾出席本次仪式。

华为携手电信运营商荣获2023 Glotel数智化转型大奖

近日,在第十一届全球电信大奖(Global Telecoms Awards 简称GLOTEL Awards)颁奖典礼上,华为携手印度尼西亚Indosat Ooredoo Hutchinson(简称印尼IOH)荣获数字化转型驱动奖(Driving Digital Transformation),携手中国移动荣获卓越电信奖(Telecoms Excellence)。