全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。

帮助企业提高员工生产力、节省成本并改善客户服务体验

 近日，大华股份与中国人民财产保险股份有限公司浙江省分公司（以下简称"浙江人保财险"）签署战略合作协议。双方将充分发挥各自科技和金融领域优势，共同探索数字金融、科技赋能、数字化转型等方面的创新发展。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）12月16日，2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。

澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。

新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别

12月18日，米哈游宣布将基于HarmonyOS NEXT启动鸿蒙原生应用开发，成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部游戏厂商。这意味着《原神》《崩铁》等米哈游大作将陆续启动鸿蒙原生适配。

本文介绍了标准电路保护器件的局限性，以及如何利用电子保险丝改进设计。

面对升级挑战游刃有余 赋能工程师不断创新突破

悉尼科技大学（UTS）全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。

柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线，用于柠檬混动DHT生产

陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。

由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”，日前公布评选结果并举行颁奖典礼，益登科技荣获“台湾区企业奖-金选优秀电子零组件通路商”，与各界杰出企业共同接受表彰。

增强半导体产品和软件 IP 业务战略，在高增长终端市场中推动低功耗边缘人工智能设备可靠、高效地连接、感知和推理数据

今天，人工智能（AI）被广泛应用，几乎无所不在，AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化，改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域，尤其是工业应用，AI 将是一个“搅局者”，将会改变现有的游戏规则。

第六期免费在线杂志全面介绍了电动汽车充电技术、前沿解决方案及产品等

12月14日，DJI大疆正式发布一体化8K电影机Ronin 4D-8K，全新升级8K影像系统，以卓越的性能为专业创作者提供更广阔的创作空间。

本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。

2023年12月15日。全球汽车行业精英重返国家会展中心（上海），齐聚第18届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（Automechanika Shanghai），共襄这一年末盛会。

意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。