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Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度

microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V

随着Samurai XDR SaaS的推出，不同规模的企业现在均可获得企业级威胁检测和响应

2023年9月1日，爱立信在IMT-2020(5G) 推进组的指导下，率先成功完成了5G-A宽带实时交互- L4S测试，成功展示了L4S在减少宽带实时交互式业务时延方面的优势，进一步展现了爱立信5G时间关键型通信技术在XR等相关领域的技术领先性。

2023-09-06 | 爱立信

近年来，随着科技的不断发展，以及在德国工业4.0和中国制造2025的变革浪潮下，全球越来越多的传统型工业制造企业开始加入智能工厂建设的行列，以此来推动工业制造业向数字化、网络化、智能化方向发展，从根本上变革制造业生产方式和资源组织模式，最终实现智能制造。

通过减小输入输出电容器的尺寸，既有助于部件的小型化和降低成本，也有助于提高安全性能

2023-09-06 | ABLIC, S-19222

9月14日晚19点，我们特别邀请到鹏城实验室开源 EDA 项目技术负责人李兴权和华南理工大学博士（副教授）赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“本土EDA发展的创新思路”来展开讨论，欢迎预约围观！

2023-09-06 | EDA

AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域

即将亮相的捷豹路虎车型将具备5G、Wi-Fi和C-V2X功能，以支持增强型安全和多媒体串流、云游戏和定位功能

宝马集团利用骁龙数字底盘全面的解决方案为宝马集团多代最新车型带来丰富的智能体验，这些解决方案包括高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台。

骁龙座舱平台和骁龙汽车智联平台助力提供的先进的数字化功能，并将作为奔驰MBUX智能人机交互系统的组成部分。

高通技术公司将骁龙数字底盘解决方案扩展至汽车和卡车外的更多领域，其最新发布的SoC——QWM2290和QWS2290平台专为种类众多的两轮车、微出行工具以及更多机动车细分市场打造

9月5日——在今日举办的2023百度云智大会上，百度智能云宣布全面开售多款第六代BCC（Baidu Cloud Compute）云服务器实例并发布第六代弹性裸金属实例。

“炸鸡配参茶，精酿加枸杞，熬夜敷面膜，蹦迪戴护膝……”作为当代年轻人朋克养生的现状，调侃是真的，惜命也是真的。在放肆与克制之间反复横跳，高压社会下的年轻人们没能避免失眠、肥胖、暴躁等逐渐带来的“疑难杂症”，倒是让大众对大健康的关注度提升到了前所未有的高度。

减少碳排放的迫切需求推动了对电气技术的投资，特别是数据中心和电动汽车领域。根据彭博社最新的电动汽车展望报告，到 2050 年，几乎所有道路运输都将实现电气化，预计将导致全球电力需求激增 27%。

e络盟将与Festo、Eaton和Auer Signal一起，在工业4.0网络研讨会中为与会者找到最新技术需求的答案

2023-09-06 | e络盟, 工业4.0