提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)。

电池设计是电动汽车生态系统的重中之重

4月9日，2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5。

智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ:NTAP)宣布，其Google Cloud NetApp Volumes荣获2024年Google Cloud年度技术合作伙伴奖的基础架构-存储类奖项。

FluxSwiss与SwissAI签署了一项合作协议，共同探索人工智能在能源基础设施建模中的应用。此次合作标志着双方在能源转型的人工智能系统建模方面迈出了第一步。

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。

4月9日，以"追求卓越 数创未来"为主题的第十二届电子信息博览会(CITE2024)在深圳召开，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，及亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，大会吸引了超1500家企业参展，创新产品数量超5000件，充分彰显了电子信息全产业链布局的广度和深度。

精益与数智化有机结合，形成了"精益数智化"，部分企业积极部署了精益数智化，收获了显著成果，如：生产成本降低约30%，制造周期缩短约45%，产品质量提升约25%。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。

CEM102 模拟前端（AFE）为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

生成式AI不仅在重塑人们与信息技术的互动方式，更在深刻改变着产业结构与经济生态。为了加快人工智能的发展步伐，进一步推动大模型产业的实际落地，促进AI原生应用的全面繁荣，百度智能云将于2024年4月9日在成都举办首届“百度智能云GENERATE全球生态大会”。

高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。

发布AI开放系统战略，展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。

（2024年4月9日 深圳）DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。

EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。