4 月 12 日,英特尔®极限大师赛(Intel® Extreme Masters, 以下简称“IEM”)成都站正式开放现场观赛!来自世界各地的 16 支职业《反恐精英 2》(Counter-Strike 2)强队展开激烈角逐,共同争夺 25 万美元总奖金。
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后,纳芯微NSOPA系列再添新品,推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布,不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领域的产品组合,更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案
在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
2024芯华章验证技术研讨会正式回归,我们将于4月与5月分别在北京、深圳、西安、上海举办,为大家带来技术干货与真实案例全流程分享,更有上机实操环节等待大家体验!
全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标。
3月14-17日举行的2024年中国家电及消费电子博览会(Appliance & electronics World Expo,简称AWE 2024)吸引了上千家国内外品牌参展。全球领先的供应链合规解决方案提供商启迈QIMA亮相博览会,带来为电子电器行业定制的质量管理服务。
2024年MPLS SD & AI Net网络世界大会期间,华为成功举办以"将Net5.5G带入现实,激发新增长"为主题的IP GALA技术峰会。该峰会汇聚运营商、标准组织及产业组织共同针对Net5.5G的应用部署,场景创新,目标网架构等热点话题展开讨论。
近日,德国权威媒体PV Magazine公布了备受瞩目的"PV Magazine Test"测试结果,天合光能至尊N型小金刚黑色美学透明组件在室内性能测试中以平均分92分拔得头筹,同时在1月户外发电量测试中荣登榜首,这一表现充分展现了其卓越性能,进一步增强了天合光能产品的市场竞争力。
4月11日,华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视(FRAND)原则签订了一项专利许可协议。根据该协议,华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利(SEP)许可,涵盖NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1标准。
远程操作和触觉机器人控制领域的开拓者Haply Robotics宣布与BlackBerry QNX 建立合作伙伴关系,后者因其在实时操作系统(RTOS)和其他基础软件解决方案方面无与伦比的功能安全、网络信息安全和可靠性而闻名。





