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康普将向安费诺集团出售室外无线网络和分布式天线系统业务

全球领先的网络连接解决方案提供商康普近日宣布,公司已签署一项最终协议,将其室外无线网络(OWN)部门以及网络、智能蜂窝和安全解决方案部门下的分布式天线系统(DAS)业务出售给安费诺集团。

Sondrel 的 SFA 100 是边缘人工智能的理想选择为全球领先技术品牌提供超复杂定制芯片的领先供应商 Sondrel(AIM:SND)对其 SFA 100 进行了优化,使其成为电池供电、边缘人工智能应用的理想选择。
科创板开市五周年|芯海科技荣获“年度最具创新力科创板上市企业”7月26日,由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办的“科创板开市五周年峰会”在上海隆重举行。本届峰会以“新创驱动 质领未来”为主题,同期还举行了“科创家之夜”暨颁奖典礼,揭晓了“科创板开市五周年评选”榜单。芯海科技荣登该榜单,喜获“2024年度最具创新力科创板上市企业”殊荣。
亚马逊云科技启动"智能家居与智能产品创新加速计划"在"亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会"上,亚马逊云科技宣布正式启动"智能家居与智能产品创新加速计划",该计划旨在进一步推动生成式AI技术与行业的深度融合,加速创新方案落地,为智能家居与智能产品行业数智化升级注入新动力。
TÜV南德为南京恒立颁发SIL 2/PL d功能安全证书日前,南京恒立智能技术有限公司(以下简称"南京恒立")主体采用Cat.3架构的安全控制器HLEC-C3-7053获颁TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")基于IEC 61508(SIL 2)及ISO 13849(Cat. 2/3, PL d)标准的功能安全证书。
Canva将收购生成式人工智能平台Leonardo.AI,为所有组织带来领先的视觉人工智能技术公司继续加快投资和开发步伐,Canva AI产品现已被使用超过70亿次
HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN宽电压32-bit MCUHoltek隆重推出全新一代32-bit Arm® Cortex®-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。
喜报!国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品流片和测试成功近日,经过研发人员的刻苦攻关和反复测试,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。
航晶发布国产超高共模电压差分放大器航晶公司现推出一款全新国产化超高共模电压差分放大器HJ8479,其最大输入共模电压范围可达到±600V,能够完全替代进口器件AD8479,可以满足用户在更高共模电压领域方面的需求。
迈可博®2~18GHz 15W 高增益宽带模块放大器 | 2~6GHz 100W GaN 功率放大器

迈可博®推出的MPA-020180S42是一款2~18GHz,输出功率15W的高增益固态放大器,产品采用先进的GaN器件,具有较高的饱和功率输出同时兼具高P1dB输出功率和较好的线性的特点。

是德科技加入汽车连接联盟以支持汽车创新随着汽车领域在连接方面不断进步,重新定义无钥匙进入体验至关重要。考虑到这一点,是德科技(Keysight Technologies, Inc.)加入了汽车连接联盟 (CCC),以继续推动创新并推动无钥匙进入解决方案的发展。
安立公司推出140 Gbaud PAM4宽带/高输出(2 Vpp)线性放大器安立公司(总裁Hirokazu Hamada)已于7月24日开始销售其140 Gbaud宽带/高输出(2 Vpp)线性放大器AH15199B,该放大器用于评估新一代1 Tbps+的光传输设备。
安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。
艾为电子推出I²C接口芯片系列,助力工业/服务器等实现灵活可靠的I²C接口扩展

“针尖起舞梦,世界艾为芯”,艾为电子推出了高可靠性的系列化I²C接口芯片,助力服务器等市场实现灵活、可靠的I²C接口扩展。

新唐科技推出基于 OpenTitan® 的安全芯片,成为 Chromebook 下一代安全解决方案

全球嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)宣布,首款基于OpenTitan® open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合作的成果。

元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000以更快的页面刷新速度、超低的功耗和流畅的手写输入 引领全彩电子纸平台新革命
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。
贸泽推出EIT系列新一期:深入解读行业关键的人机界面专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列,探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。
“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片7月30日,以“从此芯出发”为主题,此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代,以及第三次PC产业革命,此芯科技确立“一芯多用”的发展战略,率先聚焦AI PC领域,打造新一代AI PC算力底座,并发布首款异构高能效SoC此芯P1。