Xiaomi Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造全链路真无损音频体验近日，小米举办旗舰新品发布会，正式推出Xiaomi Buds 5耳机。该款耳机基于第二代高通®S3音频平台打造，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听和无损音频技术，在音质表现、连接速度和游戏体验等方面都提升至全新水平，为用户带来无损天籁原声音频体验。 
格科临港厂正式量产一年即获国际汽车行业重磅认证IATF16949
格科临港工厂成功通过IATF16949:2016汽车行业质量管理体系符合性证明，标志着格科临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为格科进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。
5G RedCap"展翅高飞"，广和通助低空经济抢占先机2024年，低空经济作为"新增长引擎"被写入政府工作报告，未来低空经济将形成万亿级市场规模。低空经济涵盖无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、低空物流、空中交通管理等多个领域，RedCap以其低功耗、低成本、小尺寸、继承5G原生能力等特点助力低空经济翱翔万里。 
罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。 
聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。 
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力； 
Omdia：到2027年，全球人型机器人出货量将超过10,000台，2030年将达到38,000台据Omdia最新研究报告《2021-30年机器人硬件市场预测》称，预计到2027年，全球人型机器人出货量将超过10,000台，到2030年将达到38,000台。 这意味着2024-2030年的复合年增长率将达到83%。 
SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书2024年7月30日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为宏茂微电子（上海）有限公司颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书，标志着宏茂微已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高可达到"ASIL D"级别的芯片封装测试和管理流程，达到国际先进水平。 
基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用
压力传感器是工业实践中最为常用的一种器件，通过感知压力信号，并将其转换为电信号输出。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，广泛应用于各类工业自控场景，以及气体、液体的过滤和测量等流量控制领域。
朗世公司获TÜV莱茵授权合作实验室资质，深化电动工具领域合作7月30日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与浙江朗世电器有限公司（简称"朗世公司"）举行了授权合作实验室授牌仪式。 
赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会（华东）盛大召开！7月26日，受“格美”台风的影响，上海结束了多日的酷暑，风雨如织，凉爽怡人。“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会（华东）在忐忑和期待中顺利召开，华东区域近200家知名代理商和终端客户坚定地齐聚发布会现场，航顺芯片与合作伙伴们于风雨中共筑梦想，同绘壮丽的MCU蓝图。 
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务! 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 
