青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。 
Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示，"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台，年增长率达86%"，年增长率居国内市场首位，市场份额位列中国市场第四。 
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。 
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。 
NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲Consumer Technology Association (CTA)®，全球最具影响力的科技盛会CES®的主办和呈现方，宣布NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋将在CES 2025上发表主题演讲。 CES 2025将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。 黄仁勋将于1月6日星期一下午6:30发表主题演讲。 
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。 
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性
全球计算动态固件领域领导者AMI®与消费技术领域的领导者三星电子（Samsung Electronics）合作，为三星的Galaxy Book个人电脑（PC）推出了一项增强版联合安全解决方案。
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。 
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。 
e络盟开售Keysight 先进的 14 位精密示波器安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟日前宣布开售 Keysight Technologies 的 InfiniiVision HD3 系列示波器，以扩展其测试和测量设备产品组合。 
英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气质量楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。 
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案 
