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2026英伟达GTC大会专题
A级!概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价近日,上海证券交易所(以下简称“上交所”)公示了2023-2024年度上市公司信息披露工作评价结果,概伦电子再次获得最高评价“A”级。
技嘉发表 AORUS Z890主板,搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)",专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。
华为在Network X NGON 2024论坛上斩获光传送领域最佳创新应用大奖2024年10月10日 在法国巴黎举行的Network X 2024(又称Next-Generation Optical Networks (NGON) 2024/2024下一代光网络论坛)上,华为斩获"光传送领域最佳创新应用"大奖。
OCTC发布"算力工厂"!力促智算中心高效规划建设投运日前,在"2024中国算力大会"上,中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会(OCTC)正式发布《算力工厂建设指南白皮书》
AMD推动AI重现文化精粹:永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕2024年10月9日,在山西运城永乐宫里,承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客,AMD(超威半导体)携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、京东方科技、以及数字栩生在永乐宫景区里举行了《AMD x永乐宫壁画AI修复成果展开馆剪彩暨揭牌仪式》
【原创】为旌科技赵敏俊: 立足智慧视觉SOC芯片,抓住智驾机会窗

随着汽车智能化发展加速,智能驾驶已经被广大用户和车厂接受,从目前的辅助驾驶发展到自动驾驶已经成为汽车未来发展的终极目标,但是在智能驾驶的发展过程中,还需要解决一系列的挑战。

OPPO前瞻ColorOS 15丝滑体验,首发双引擎引领安卓突破流畅性瓶颈

ColorOS 15在系统流畅性、稳定性方面焕新升级,引领安卓突破流畅性瓶颈。

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率
锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器锐星微推出的RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器包括RS5AP6001、RS5AP6011、RS5AP6021和RS5AP6031四个型号系列产品,拥有低电压工作、轨到轨输入和输出、出色的带宽和压摆率以及超低失真度的优异性能。
Broadsens(博传科技)推出工业级无线超声螺栓预紧力监测传感器

Broadsens(博传科技)最近推出新型的工业无线超声螺栓预紧力监测传感器WUT204-S。WUT204-S无线超声波传感器专为螺栓预紧力在线监测而设计。

HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCUHoltek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966,相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间,可以符合更多样复合型感烟探测产品,例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCUi.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合,为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。
e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型
IBM咨询与东明石化签署长期合作协议,依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想

近日,IBM咨询与山东东明石化集团(以下简称"东明石化")在北京正式签署了一项长期合作协议,双方将围绕化工产业数字化转型与创新发展展开长期合作。

IBM发布最新云威胁态势报告:凭证盗窃仍是主要攻击手段,企业亟需强健的云安全框架AITM 网络钓鱼、商业电子邮件泄露、凭证收集和窃取成为企业面临的主要云威胁
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议通过开发车载功率模块,助力xEV技术创新
贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书,深入探讨有关电机控制的话题。
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展

今年以来,得益于AI+大数据时代存储需求的爆发,叠加下游去库存成效显著,带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期,“破局共赢”已成共识。

突破先进封装壁垒:智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔,今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型为构建生成式AI应用提供更多选择