邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会
深圳展 2025年08月26-28日 深圳国际会展中心（宝安新馆）
慈溪展 2025年03月01-03日 慈溪国际会展中心
青岛展 2025年06月18-20日 青岛国际会展中心（红岛新馆）
NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展
干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。 
IC China 2024在京开幕11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。 
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。 
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。 
新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来
11月11日，以"泛在感知 智能物联"为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此，聚焦前沿技术，探讨行业趋势，展示万物互联的创新应用。
媒体观察："后全球化"时代，IBM和IBM中国如何穿越新的周期？
2024年，全球经济这艘巨轮依然在暗礁涌动中前进，从地缘政治到环境危机的"世界OS（操作系统）"更是bug不断。随着全球瞩目的新一任美国总统浮出水面，许多人都会同意，这一结果将导入更多不稳定因子，这套系统也将迎来新一轮的"版本迭代"。
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCUHoltek新推出CAN Bus Flash MCU 系列HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。 
智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案智己汽车、NVIDIA 英伟达与Momenta三方合作，打造行业首批DRIVE AGX Thor芯片量产智驾解决方案，加速IM AD领先产品体验。据悉，该方案也将于2025年率先搭载于智己汽车量产车型。智己汽车联席CEO刘涛，NVIDIA全球副总裁刘通，以及Momenta CEO 曹旭东共同出席了签约仪式。 
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片AT1121+MCU A1是一款高集成度、低成本、设计灵活的套片。该套片无需外加语音芯片，实现了软件集成语音播报功能。提供定制语音库，可灵活选择多种音色播报的语言。 
