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Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度

Elmos艾尔默斯E524.17智能超声波传感器IC产品介绍Elmos推出的E524.17在超声波应用中表现出色。嵌入式可编程微控制器为适应各种应用提供了极大灵活性。

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI

2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。

国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力人工智能、机器学习及传感器融合技术的进步，促进了机器人在工厂自动化、家庭服务、教育辅助、医疗健康以及军事应用等多个领域的功能拓展。

惠普加入 HEVC Advance 专利池显著扩大了专利池在 PC行业的覆盖范围

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

一站式集成方案及功能安全专家服务加速客户产品上市

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品抑制电流流动时的阻抗衰退

2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖日前，2024世界互联网大会乌镇峰会召开。期间，爱立信的"5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果" 殊荣。爱立信的"5G可编程网络"可通过一系列创新功能，增强网络用户体验，推动运营商收入增长，并提高运营效率，并为行业发展开辟了全新的可能性。

可持续内生增长晶科电子处价值洼地伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度「超购王」晶科电子的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。

高通公司骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”以“拥抱以人为本、智能向善的数字未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2024年世界互联网大会，于11月19日至22日在乌镇举行。高通公司凭借“专为Windows 11 AI PC打造的拥有行业领先45TOPS NPU算力的PC平台”——骁龙X Elite，荣获大会评选的“世界互联网大会领先科技奖”。

Prometric 推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分方式

新的人工智能驱动自动评分解决方案提高了评分效率和一致性，准确率超过 95%，大大减少了所有测试形式的时间和成本。

IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力

11月19日至22日，2024年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇举办。会议期间，"IBM 企业级数智化转型解决方案"成功入选"携手构建网络空间命运共同体精品案例"，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席发布展示活动，并介绍IBM解决方案。这也是继"IBM 全栈可持续计算解决方案"之后，IBM连续第二年获此殊荣。

XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板

XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频

Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。