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中国显示芯片设计领军企业云英谷科技成功登陆香港交易所北京时间2026年5月27日,启明创投投资企业、中国显示芯片设计领军企业云英谷科技成功登陆港交所,至此启明创投迎来开年第六个IPO。云英谷科技(03310.HK)发行价为20.81港元/股,开盘价25.48港元/股,市值109亿港元。
Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块,助力AI数据中心实现固态变压器应用新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST)能够释放更多可用于词元生成的功率
宜鼎参展 COMPUTEX 2026,构建边缘 AI 五层关键架构携手国际领先企业,展示异构 AI 平台在产业与企业场景的落地成果
大华股份毫米波雷达入选工信部典型案例近期,工业和信息化部等六部门办公厅公布"2025年数字适老助残产品和服务典型案例",大华股份毫米波雷达成功入选硬件产品类典型案例。
安立公司助力TMEV实现无线基础设施产品的生产扩张和稳定批量生产2026年5月19日,安立公司与高频无线通信设备制造商TAMAGAWA ELECTRONICS VIETNAM CO.,LTD.(TAMAGAWA ELECTRONICS VIETNAM)密切合作,助力扩大无线通信基础设施产品的生产。
兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术,为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。
DEKRA 德凯携手联想共建数字信任生态 权威认证赋能无线技术升级近日,DEKRA 德凯集团董事会主席兼首席执行官 Stan Zurkiewicz 一行到访联想集团,开展战略会晤,并正式为联想消费笔记本授予Wi-Fi 吞吐量 3D 场型暨路由环境自适应专项权威认证。
Infortrend普安科技将在2026年台北国际电脑展上展示从边缘到云端的下一代AI基础设施领先的企业存储与AI解决方案提供商Infortrend普安科技(TWSE:2495)将参加在台北国际电脑展 (COMPUTEX) ,展示在AI、边缘计算、企业云等方面强大的研发实力。
喜报!华北工控荣获“宝安区信用合规企业”称号祝贺华北工控荣获“宝安区信用合规企业”称号!
技嘉科技欢庆创立 40 周年,以"ENTER INFINITY"揭示个人 PC 新纪元电脑品牌 GIGABYTE 技嘉科技于 2026 年迎来成立 40 周年里程碑。
环旭电子,PCIM Europe 2026,碳化硅芯片打造新世代功率解决方案
元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场5月26日 -- 全球电子纸领导厂商元太科技与IC设计大厂联发科技今(26)日宣布,双方将深化合作,透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单芯片(SoC)与内建硬件时序控制芯片(Hardware TCON)
Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力Diodes 公司(Diodes)(纳斯达克代码:DIOD)扩展其 AH371xQ 系列汽车级合规*霍尔效应锁存器,适用于需要在极低磁阈值及双极性开关特性下工作的电机控制应用。
问界M6获SGS全球首张整车级低晕动Premium Performance Mark近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS联合中汽品牌科技(天津)有限公司,在重庆公开道路环境下,对问界M6进行了系统性整车防晕车舒适性验证。
LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路ET6144是一款专为LED矩阵显示系统设计的恒流驱动控制芯片,旨在满足家电及便携设备对高集成度、多像素点精细控制的显示需求。
炸裂!麒麟2026性能达到3nm工艺顶尖,超越苹果高通芯片!5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬定律”,这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。她透露基于该定律,华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。
喜报|摩尔线程MTT S5000(PH100芯片)通过国家《安全可靠测评》5月26日,中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2026 年第 2 号)》,根据《安全可靠测评工作指南 V3.0》要求,公布了新一批测评结果。
4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”你每天打开燃气灶、关上阀门、离开厨房——背后有一颗RISC-V芯片,正在默默决定4300万家庭的安全边界。
联合电子芜湖工厂二期启用仪式联合电子芜湖二期工厂正式启用,这是公司继上海、太仓、柳州之后的第四个新能源生产基地。
为什么具身智能开始重新定义测试验证从“能动”到“能落地”:机器人进入真实世界后的工程挑战