直击兆瓦级算力能耗挑战！三安光电亮相第七届第三代半导体研讨会7月16日-17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京举办。本次大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室联合主办，汇聚国内科研院校、龙头企业、产业平台权威专家，共探行业未来发展方向。 
把256张GPU变成一台计算机！摩尔线程MTT C256超节点硬核亮相WAIC 20267月17日，2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国内领先的全功能GPU企业，摩尔线程以“词元时代 万物智能”为主题参展，系统展示了“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂。 
爱芯元智携完整AI生态亮相WAIC 2026，重磅揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）正式启幕，全球领先的AI推理系统芯片供应商爱芯元智（0600.HK）携完整AI生态重磅亮相。本次参展，爱芯元智以多元应用场景全景呈现AI计算规模化落地成果，集中展出全线AI算力产品矩阵，并首度揭秘爱芯元曦AI推理系列新品。 
业界首个RISC-V AI算力超节点发布！奕行智能这次拿了第一！2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构，融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。 
直击WAIC 2026 | 摩尔线程：万卡就绪，全矩阵出击，国产GPU进入“训推用”闭环时代在全球瞩目的WAIC 2026上，作为国内领先的全功能GPU企业，摩尔线程（688795.SH）以“词元时代 万物智能”为主题，携“云-边-端”全场景智算产品矩阵与前沿解决方案精彩亮相，首次开启上海世博展览馆与张江科学会堂双展区联动， 
此芯科技亮相WAIC 2026，全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海7月17日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业，此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相， 
【原创】智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇在2026世界人工智能大会同期举办的《RISC-V赋能空间计算与物理智能》论坛上，灵睿智芯联合创始人、副总裁李华庆畅谈了智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇。 
【原创】开源不等于开放，开放不等于开源：戴伟民解读RISC-V繁荣背后的“中国智慧”在2026世界人工智能大会同期举办的《RISC-V赋能空间计算与物理智能》论坛上，芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民博士在致辞中指出：“春晚宇树科技的人形机器人很棒，但大多是预先编排的。如果机器人能照顾老年人的简单事情，就值得每家放一个——现在做不到，就是'大脑'的问题。” 
直播预约 | 3D IC 理想照进现实本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业，真正评判技术能否从理想走向量产，答案从来不在学术论文中，而在实打实的产线实测数据里。7月28日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，欢迎预约围观！ 
神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦为神達控股（TWSE：3706）之子公司。 
Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列，强力赋能AI GPU散热全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D，其具有“即插即用”的易用特性，可实现无缝集成。 
全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台，打造AI驱动材料发现实验室丹麦哥本哈根2026年7月16日 -- ATLANT 3D今日宣布，公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单，将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。 
华为OceanProtect数据保护荣获DCIG专用备份设备榜单TOP5近日，全球权威行业分析机构DCIG（Data Center Intelligence Group）正式发布《2026-27 DCIG TOP5 网络韧性专用备份设备》评估报告。 
