最近小米玄戒O1发布引发了大家对IC设计的科普，很多人看到ARM给小米提供的是 CSS（Compute Subsystems，计算子系统）服务就说这芯片是ARM设计的，不是小米自研的，对此，个人觉得大家有必要先搞清楚一些基本概念。

5月22日到23日，2025年蓝牙亚洲大会在深圳召开，从与会专家分享来看，蓝牙这一全球关键短距离通信技术的再一次迎来跃升，从音频设备、可穿戴产品到工业追踪和智能照明系统，蓝牙已经不再是简单的“无线耳机协议”，而是迈向大规模设备连接与低功耗智能通信的中枢核心。

在刚刚闭幕的上海车展上，最深刻的感受莫过于本土汽车电子产业链的崛起。众多本土汽车电子元器件厂商集体亮相车展本届车展，从MCU到域控到存储到功率器件、智慧座舱，千余款国产汽车芯片的集中亮相

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。

汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。

配备Priority Core Turbo的全新至强6处理器可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。

纳芯微发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。

米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。

5 月 23 日，为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新，智启未来”为主题，汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖，及西门子全球专家，聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践，共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。

5月22日，2025 融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者，OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。

随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。

深圳市易飞扬通信技术有限公司将携多款创新非相干与相干DWDM解决方案，亮相新加坡CommunicAsia 2025展会（5月27-29日，展位号3E2-5），展现高速、低功耗、低成本及长距离光传输领域的最新突破。

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的，输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。

当前，国内高性能芯片市场飞速增长，直接驱动中国企业加速自主研发和创新ATE测试机（集成电路自动测试机），国内 ATE 测试设备在 SoC、模拟芯片等应用领域正在不断提高市场占有率。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器。

近日，保隆科技全资子公司合肥保隆参与了江苏优达斯汽车科技有限公司（以下简称“优达斯”）的A轮融资，本轮融资由南京芯创益华总部创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“益华资本”）领投，合肥保隆跟投。

以 200MP超清AI相机与AI功能全面提升智能手机摄影体验

亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型Claude Opus 4和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换，为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。