精益求精：了解运动控制中的微步进
步进电机对于需要平稳运动和高分辨率定位的精密应用至关重要。为了满足应用需求，必须深入了解全步进、半步进和微步进控制之间的差异。本文概述了微步进技术的基础知识，旨在帮助读者弥补相关知识缺口。
vivo以59.89亿美元品牌价值再度上榜凯度BrandZ中国100强，蝉联第34位并荣获凯度BrandZ创新明星品牌 - 产品创新奖
以用户为导向的极致创新获国际认可，vivo人文科技战略持续赋能品牌价值提升
鸿蒙进击！鸿蒙5终端数量突破1700万，“天工计划”10亿激励AI生态创新
在华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台，鸿蒙生态全速进击发展，AI全场景体验全面升级，并正式启动“天工计划”，未来将投入10亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙AI生态创新，携手开发者共同迈进鸿蒙AI新阶段。
【原创】UWB加速走热，将成下一代无线连接底座！
诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。
安森美USB-C充电方案技术细节
USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USB Type-C（USB-C 接口）已超越其他 USB 类型，成为有线充电与数据传输的通用标准。
UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器：助力工业质检，精准捕捉尺寸参数
UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。
即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。
从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案
安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。
亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。
数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
