基于人们日渐新增的AI算力需求，杰和科技推出AI一体机专用主板——CB4-411。该主板设计紧凑，尺寸仅为170mm x 170mm。

10月11日，ColorOS、德芙官微同时发布海报，官宣双方将强强联手，共同打造“轻享自在 双倍丝滑”的全新CP，并在10月17日OPPO开发者大会（ODC24）上正式亮相。届时，在全面焕新的ColorOS 15上，广大用户将感受到前所未见的丝滑流畅新体验。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。

LP3330是一款2A同步降压LED驱动芯片，支持4.5V至30V宽输入电压，集成低内阻开关MOSFET，转换效率高达97%；

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具备Delta-Sigma ADC高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

10月14日，荣耀正式宣布将推出行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0。MagicOS 9.0发布会及开发者大会将于10月23日-10月24日在北京中关村国际创新中心举行。此外，首发搭载MagicOS 9.0的新一代旗舰Magic7系列将于10月30日正式发布。