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助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布全面扩展其工具和生产用品产品线，旨在提高工业运营的效率和性能。客户现在可以购买来自领先供应商的各种高品质产品，确保其设施可以顺畅运行。

2024-11-04 | e络盟

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接

半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。

XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。

2024-11-04 | XMOS, xcore

11月1日，全球领先的IT市场研究和咨询机构国际数据公司（IDC）最新发布《中国机器人出海市场分析，2024：扬帆出海，破浪前行》报告，报告显示，2023年中国商用服务机器人厂商的出海收入合计约15.1亿人民币，擎朗智能在日韩等关键市场增速迅猛；

助力生成式AI应用稳定扎根

2024-11-04 | 宜鼎, DDR5, CKD

土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为光产品线总裁陈帮华发表了"构建以AI为中心的F5G-A全光网，共创商业新增长"主题演讲。

土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"星河AI网络：全面迈入Net5.5G，加速运营商新增长"的主题演讲，分享了华为携手全球领先运营商通过星河AI网络解决方案助力客户商业成功的具体实践，

2024年11月1日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）与广汽国际汽车销售服务有限公司（以下简称"广汽国际"）在广州签署战略合作备忘录。

在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）上，华为运营商业务总裁陈浩发表了题为"网络+AI，释放更多商业价值"的演讲。

2024-11-04 | 华为

10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。

2024骁龙峰会期间，高通推出全新骁龙8至尊版移动平台，重构旗舰性能体验。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相，标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。

2024-11-04 | 骁龙8, 高通

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元