本应用笔记说明了 STM32 微控制器自举程序中使用的 I2C 协议。它详细说明了每个支持的指令......

<strong>介绍</strong>

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的：

1、层数；
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)；
3、层的排列秩序或顺序；
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时，应考虑以下几点：

多年来，各种各样的USB电缆和连接器被用来给智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备充电，并从中传输数据。今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支持更高的数据传输速度。这使得许多制造商采用了USB-C型标准。

高达100W的功率水平和较小的引脚间距使得USB C型器件和用于充电的电缆的存在非常高的过热风险。环境因素也会导致设备过热。灰尘、污垢、棉绒、水和其它液体只是导致故障的环境条件的几个例子。诸如针脚弯曲或电缆磨损等机械故障也可能导致过电流事件。其它机械故障可能导致器件磨损；随着时间的推移，这些磨损器件也可能成为热源，最终导致故障甚至火灾。

USB C型同步交换使用配置通道上的配置过程，通常称为CC引脚。配置过程用于确认多个项目，包括电缆的连接或分离，插头方向以及通过电缆传送的电力协议。

TE Connectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑，具有较高的过载能力，采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比，这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。

<strong><font color="#004a85">作者： Landa</font> </strong>

无线充电是一个潜力巨大的市场，吸引了业界广泛关注。受到各家标准互不兼容和消费市场冷淡的影响，无线充电市场初期增长缓慢，但随着可穿戴技术的出现和普及，无线充电得到了真正驱动其快速增长的动力。这两者的结合不仅能够引起人们的关注，更让谷歌、微软、苹果等众多一线大牌都参与进来，希望借无线充电智能手表的东风，在可穿戴设备的市场中占有一席之地，也让一大半曾表示不知无线充电为何物的消费者认识到了无线充电技术的概念和价值。

物联网（IoT）应用在将外围传感器、网关和云资源结合起来的同时，也将遭到前所未有的攻击，因为这会引入大量潜在的攻击面和安全漏洞。随着IoT应用与企业基础设施的关联愈发紧密，这就需要对这些威胁、所引发的可能性及影响有一个清楚的了解。通过有条不紊的对威胁和风险进行评估，开发团队可以在必要时加强安全性，或者对可接受的风险做出明智的决策。

这是一个算力不足的年代，这是一个算力重建的年代，破局与重建关乎时代变迁，破局与重建也激发着创新者的斗志。

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<strong>01、愿算力与你同在：当全世界的电力都用上还不够</strong>

<strong>产品小型化</strong>

这在消费市场早已成为一种普遍趋势，工业市场中是否同样如此呢？

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Q：我为应用选择的放大器的数据手册同时规定了小信号带宽和大信号带宽，它们是相当不同的规格。我如何确定信号是小信号还是大信号？

A：当谈到放大器的带宽时，我们讨论的其实是使用小信号模型的放大器频率响应。该模型的导出前提是电路在偏置点周围是线性的；换言之，其增益保持恒定，与施加的信号无关。如果信号足够小，该模型会非常有效，其与实际情况的偏差几乎难以检测。

所有人都喜欢使用这个模型，因为它简化了设计和分析过程。如果使用大信号模型——即包括所有非线性方程——电路将变得复杂无比，至少对我这样的凡人是如此。因此，小信号模型和正弦信号将复杂性降低到一个可处理的水平。

<strong><font color="#004a85">本文作者：EMA Design Automation</font> </strong>

当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。

在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。

凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DFM错误。

工业物联网(IoT)正在酝酿广泛的转变，这种转变不仅将使互联机器间的相互检测成为一种竞争优势，还将使其成为必不可少的基本服务。工业物联网以边缘节点为起始点，后者是检测和测量的目标切入点。这是物理世界与计算数据分析进行交互的接口所在。互联的工业机器可检测大量的信息，进而用于制定关键决策。这种边缘传感器可能远离存储历史分析的云服务器。它必须通过将边缘数据聚合到互联网的网关进行连接。理想情况下，边缘传感器节点具有很小的规格尺寸，可在空间受限的环境中轻松进行部署。

<strong>检测、测量、解读、连接</strong>

Microchip Technology EMC1833远程二极管传感器是一款多通道、低电压、高精度、2线 （I2C）温度传感器，最多可监控五个温度通道，并且可以通过相关警报测量温度变化率。EMC1833温度传感器具有电阻误差校正 (REC)、β补偿和温度变化率测量等功能，可为环境监测应用提供可靠的解决方案。典型应用包括温度敏感型存储、低存储电压物联网、便携式电子设备和手持式游戏设备。

当您坐到机舱座位上、准备迎接几个小时的飞行时，您可能会选择戴上蓝牙耳机，听一些音乐或节目。那么问题来了，设备电池和充电盒的电力是否足以支撑如此长的运行时间？这个问题的答案将很快变得清晰。因为Android已经发布了旨在简化无线Android耳机电池寿命管理的计划。

使用Google Fast Pair快速配对蓝牙设备的Android用户已可以通过操作系统获得一系列的新自带功能，其中包括更详细的电池寿命信息。使用真无线立体声（TWS）耳机的用户将能够查看每只耳机以及充电盒的电池电量百分比，并且还能够在设备电量达到一定百分比时收到通知。

鉴于这些增强特性，在您的下一款无线Android耳机设计中集成电量计IC就成为一件非常重要的事。从而通过提供精密、准确的电池电量状态（SOC）数据，实现显著的功能创新，使客户受益。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-02/wen_zhang_/100047288-89256-1.jp…; alt="回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。" width="600"></center><center>回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。</center>

<strong>1833年：第一次有记录的半导体效应</strong>

碳化硅（SiC）功率MOSFET受到很多关注，因为它们既可以快速开关，又能同时保持高阻断电压。但是它们出色的开关特性也伴随潜在的缺点。由不理想的电路板布局引起的寄生电感，以及碳化硅MOSFET的快速dv/dt和di/dt质量，可能产生电压和电流过冲、开关损耗和系统不稳定性问题。为了避免这些困难，设计人员必须深入了解碳化硅MOSFET的开关特性。

电铬铁是一种加热设备，具有加热快且重量轻的特点。常用电铬铁分内热式和外热式两种。内热式电铬铁的铬铁头在电热丝外面，这种电铬铁加热快且重量轻；外热式电铬铁的铬铁头是插在电热丝里面的，它加热较慢，但相对讲比较牢固。电铬铁直接使用220V交流电源加热，电源线和外壳之间是绝缘的，电阻大于200M欧姆。

<strong>PCB设计的可制造性分为两类</strong>

一是指生产印制电路板的加工工艺性；
二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。

对生产PCB的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会为设计人员提供非常详细的相关要求，在实际中相对应用情况较好。
而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文重点在于描述在PCB在设计阶段中，设计者必须考虑的可制造性问题。

图1显示了组成一个电容器的基本寄生，由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。

本视频将向您介绍AVX线对板绝缘位移连接器的内容。

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<strong><font color="#004a85">本文作者：Sravani Bhattacharjee</font> </strong>

在互联网刚刚兴起时，＂网关＂一词实质上是指能够转换协议的硬件。随着互联网的发展，路由器和交换机成为了主要的网络设备，我们几乎忘记了网关的存在，直到最近物联网（ IoT）的出现。

今天，几乎所有的物联网项目都离不开网关。根据体系结构范围，有可能需要多个网关，每个网关扮演不同的角色。因此不难想象，快速扩张的物联网网关市场预计到2021年出货量将超过1.39亿台，这一数字来自ABI Research 2019年第3季度关于M2M/IoT路由器和网关的调查报告。

是什么让网关对物联网如此重要？