在2014年，斯坦福大学教授Mark Horowitz发表了一篇题目为“计算的能源问题（以及我们该怎么办）”的论文。这篇具有深远意义的论文，讨论了当前半导体行业所面临的最热门的、与登纳德缩放比例定律（Dennard Scaling）和摩尔定律（Moore’s Law）失效相关的挑战。

如果可以的话，我想借用并改编一下Mark的论文标题，这样我就可以就机器学习推断应用为什么应该考虑专用硬件，分享一下我的观点。

<strong>专用硬件加速实在必行</strong>

首先，让我们考虑一下问题的症结所在。大约在2005年，处理器内核时钟频率的增长进入了瓶颈。缩小工艺尺寸和降低内核电压不再像以前一样能够为我们带来优势。其根本的问题，就是计算已经达到了功率密度（W/mm2）的极限。

<strong>电容器的选择关键</strong>

针对任何应用选择电容器时，必须了解一些关键特性，以便分析其电路适用性。在简单的电容器等效电路模型中，三个关键特性影响电路性能：

电容、等效串联电阻（ESR）和电感。

本技术说明中，我们将研究钽电容器的ESR如何影响电路性能。ESR是构成电容器阻抗所有纯阻性负载的总和。因此，这是一种热损耗特性。电容器工作时，还会影响充放电电流的大小。在固体钽电容器中，ESR由以下几个部分的阻抗构成：

5G的到来，为边缘计算之前不可能实现的应用铺平了道路。

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贸泽电子（Mouser Electronics）连续第五年与明星工程师格兰特·今原合作，携手推出让创意走进现实系列短片。这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的最新一期活动。

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之前跟大家分享过<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047349.html"&gt;“PCB层叠EMC系列”</a>知识，提到了四层板和六层板，今天我们一起看看八层半和十层板。

<strong>1、智能传感器、MEMS传感器成为企业发展重心</strong>

在结构型传感器、固体型传感器已经无法满足数字化时代对于数据采集、处理等流程的高需求之时，智能传感器、MEMS传感器最近几年都十分热门，在微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向逐渐走向成熟。尤其是在2019年底，上海启动打造智能传感器产业基地，重点发展MEMS工艺，涵盖力、光、声、热、磁、环境等多种类传感器，这也标志着未来国内将在智能传感器、MEMS传感器领域发力。

<strong>2、传感器与集成电路融合发展将成为我国传感器制造重要趋势</strong>

传感器属于集成电路的细分领域，但是区别甚大，传感器的柔性化定制需求较大，并且研发周期较长，材料以及工艺较为复杂，大规模生产能力较弱。

FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。其优点是所有线路都配置完成。

设计人员必须确定关键需求的优先级，并以优化电源管理实现最高效率的方式将它们集成到设备中。

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Microchip Technology dsPIC33CH双核数字信号控制器在单个芯片中设有两个dsPIC DSC内核。dsPIC33CH控制器的一个内核设计用作主器件，而另一个内核则设计用作从器件。从内核用于执行专用、时间关键型控制代码，而主内核则用于运行用户界面、系统监测和通信功能以及最终应用的定制。

Q：为什么我不能将乘法器用作调制器或混频器？它们不是一回事吗？
A：并非如此，了解它们之间的区别十分重要。

乘法器有两个模拟输入，输出与两个输入幅度的乘积成比例（注1）。

V_OUT = K × V_IN1 × V_IN2

其中，K是维数为1/V的常数。理论上，一个信号可以输入任一输入端，输出不受影响。

调制器（或混频器）也有两个输入，但信号输入是线性的，而载波输入包含一个限幅放大器，或利用受它限制的足够大信号驱动。无论何种情况，载波信号都会变成一个方波，因此其幅度相对不重要——只要足够大，而且其噪声或幅度变化不会出现在输出端。公式变成：

我们人类可以通过连接手脚上神经网络，肌腱，控制着我们的肌肉做出各种动作，完成各种造型。那单片机里的肌腱和神经就是今天我们要讲的主角----单片机的IO口。

我们学习单片机，到底学什么呢？最终落脚点，就是落在单片机的IO口上，其实最终就是操作单片机的IO口，什么串口通讯，IIC通信协议，中断，定时器，最终在单片机上体现出来的还是我们对单片机IO口的操作。既然那么重要，今天我们就来好好的说一说单片机的IO口。

2020年的春节被一场突如其来的新冠肺炎给难住了，然而，面对这传染能力极强的新型冠状病毒，无数的医护人员奋不顾身疲奔于一线，日以继夜地战斗和守护，在此，贸泽电子向所有为这场战“疫”献力的勇士们点赞加油，并致以崇高的敬意！

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本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

<strong>封装描述</strong>

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

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<strong>什么是功率因数补偿、功率因数校正<strong>

功率因数补偿：在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相（图1）从而引起的供电效率低下提出了改进方法（由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以调整其该用电器具的电压、电流相位特性。例如：当时要求所使用的40W日光灯必须并联一个4.75μF的电容器）。用电容器并连在感性负载，利用其电容上电流超前电压的特性用以补偿电感上电流滞后电压的特性来使总的特性接近于阻性，从而改善效率低下的方法叫功率因数补偿（交流电的功率因数可以用电源电压与负载电流两者相位角的余弦函数值cosφ表示）。

我们先来用下图了解一下元器件的分类：

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有关元器件储存期的定义：

储存期t_s：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。

接地层的使用与星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。

<strong>接地层</strong>

接地层概念还可以延伸，包括电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。

设计使用触摸控件的产品是一个复杂的过程，需要做出许多决定，例如在产品结构使用哪种材料以及如何满足机械和电气方面的要求。此过程的关键在于实际传感器（特别是按钮、滑动条、滚轮和触摸屏）的设计，它们构成了与用户交互的接口......

Texas Instruments MSP430FR267x CapTIvate混合信号微控制器（MCU）是一款用于电容式触控传感的超低功耗MSP430™微控制器，适用于按钮、滑块、滚轮和接近应用。采用CapTIvate技术的MSP430 MCU提供高度集成的自主性电容式触控解决方案，具有高可靠性、高抗噪能力以及超低功耗。TI的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极，大幅提高了灵活性。采用CapTIvate技术的MSP430 MCU可以隔着厚玻璃、塑料外壳、金属和木材进行操作，可在恶劣的环境（包括潮湿、油腻、脏污等环境）中工作。

用过DC/DC类升压芯片和降压芯片的朋友都清楚，芯片的外设电路中电感必不可少，电感的作用是什么？今天以升压芯片为例和大家分享一下电感的作用。

功率电感在DC/DC的升压电路和降压电路中都是必不可少的，由于DC/DC类开关电源IC都是采用PWM控制的，电感在电路中起到充放电作用来实现IC的功能。升压电路和降压电路的原理类似，只是电感、功率开关以及二极管的位置不一样，下面介绍功率电感在升压电路中的作用。

<strong>1、电感的充电过程</strong>

电感是储能元器件，在升压电路中起着储能作用，具有充电和放电两个过程。其充电过程如下所示。

此时PWM控制MOS管处于导通状态，所以电感的右侧和GND是导通的，低压端的电流由正极经过电感和功率开关回到GND，电感储能。