置富科技收购武汉忆数存储后公司将利用独有的闪存测试应用技术和行业上游资源，把闪存颗粒厂商和控制器厂商与存储品牌客户通过置富科技结合起来，打造国内专业的固态存储生产基地，树立国家存储标杆企业。

物联网设备遭受网络攻击的现象日益严重。独立研究显示，在美国，2019年针对物联网设备发动的网络攻击数量同比激增300%。同时，约有57%的物联网设备难以抵抗中等或严重攻击，而每次物联网终端遭入侵，企业需支付的平均成本为900万美元。

NIPPON CHEMI-CON的主要产品包括铝电解电容，导电高分子固态电容，混合型铝电解电容，多层陶瓷电容，薄膜电容，陶瓷压敏电阻，超级电容等。世强硬创电商是Nippon Chemi-Con（黑金刚）官方授权一级代理商，全线代理NIPPON CHEMI-CON旗下所有产品，库存丰富，正品保证。

行业唯一的端到端4G/5G网络软件提供商Mavenir宣布将2G和3G技术整合到其现有的4G和5G宽带套件中。新的端到端、云原生解决方案涵盖用于无线接入和分组核心的移动网络中所有移动技术(2G/3G/4G/5G)的完整堆栈，将提供真正独特的完全容器化解决方案，以支持移动网络自动化和Web规模级敏捷性。

Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。

全球可用型人工智能（AI）和预置机器学习（ML）模型行业的领先型公司之一ElectrifAi今天宣布，其正在向Amazon SageMaker发布全球最大的预训练和预架构ML模型集合之一，目前可供销售。Amazon SageMaker是Amazon Web Services (AWS) 提供的全面管理式服务，为所有开发者和数据科学家赋能，帮助其快速建造、训练和部署ML模型。

11月11日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981，美国场外市场：SMICY)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。

伦敦和华盛顿雷德蒙德2020年11月11日 -- 微软和开放数据研究所（Open Data Institute，ODI）今天宣布启动教育开放数据挑战赛，以揭示宽带接入与K-12（5至18岁年龄段）教育成果之间的关系。在新冠疫情之后，教育开放数据挑战赛可帮助教育者和研究组织更好地了解持续破坏传统学习对世界上最弱势学习者的潜在长期影响。

大块头V8的轰鸣声、高性能汽油发动机刺耳的炸街声，从来都是司机脉搏加速的刺激物。对于电动汽车来说，发动机没有了，噪音也消失了，但汽车制造商还有其他办法制造出令人兴奋的车辆，并助其在激烈竞争中脱颖而出。

当进入电动汽车驾驶座时，大多数人首先会注意到大幅的屏幕。例如，特斯拉S车型上广受赞誉的17英寸中控台。从那时起，汽车制造商一直在其车辆的各个区域添加显示屏。这些屏能够分享更多的信息，并且为电动汽车带来真正的未来感。然而，并非所有显示都有足够的帧率并且平滑流畅运行，仍需大量的工作以实现出色的显示。

北京时间11月11日凌晨，苹果举行新品发布会，正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片，即此前苹果公布的“Apple silicon”，命名为M1。今天，各个专业媒体都在分析M1如何如何强大，英特尔照例作为反面典型遭到无情地鞭笞，我就想问一句：“大家仔细分析过吗？M1真的那么强大吗？你知道苹果对比的某款CPU是哪款吗？”

近日，联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产，并已率先应用于大众ID.4 车型。

绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。

据消息称，世强硬创电商近日新增第110家国产供应商——数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂（Aeonsemi），确认全线代理其所有产品，其中包括业界首款高性能全硅可编程振荡器——Arcadium系列，该产品实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。

10层PCB所有层总览。

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进行铺铜后的所有层总体效果。

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。

在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

<strong>1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。</strong>

a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。

对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行信息的GPS为例，尽管下面这张图上下两部分展示的是同一天的行程，但下方的地图轨迹明显要比上方的坐标和时间记录更容易让人理解。

2020年11月10日：增长强劲的金融科技企业Cardpay 今天正式更名为Unlimint，并推出雄心勃勃的发展策略，务求成为全球前瞻性企业的首选国际支付伙伴。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

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