以云为主导、以数据为中心的跨国公司 NetApp（纳斯达克股票代码：NTAP）今天发布了一款由 Spot by NetApp 倾心打造且具有开创意义的适用于容器的无服务器、无存储解决方案；全新的自主混合云卷平台以及基于云的虚拟桌面解决方案。

为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。

纵观历史，会发现许多汽车行业利用相邻和互补市场技术实现转化的示例；工业、消费电子和医疗健康行业只是其中几个。从引进采矿业的传输系统来实现汽车大规模生产的变革，到利用电子控制单元(ECU)的处理能力（该技术自30多年前首次运用微控制器功能以来持续迅速发展），这种汽车行业借用技术转化并充分发挥其优势的例子不胜枚举。现在，汽车行业也在回馈一项可以简化各种应用中的音频分配挑战的技术。

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。

布线是PCB设计的重要组成部分，也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分，工程师在进行PCB布线工作时，需要遵循一些基本的规则，如倒角规则、3W规则等。

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<strong>地线回路规则</strong>

近日，电气连接和工业自动化行业巨头PhoenixContact（菲尼克斯电气）与世强硬创电商正式签约，授权后者全线代理其所有产品，涵盖组合式接线端子、印刷电路板连接器、电动汽车充电连接器、工业接插件、模块化电接口产品、防雷及浪涌保护器、工业自动化控制系统及软件。

11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

在经历连续两日大跌后，11月12日，半导体芯片板块跌幅收窄，出现企稳迹象。截至收盘，Wind芯片指数（884160）、Wind半导体指数（886063）分别收跌0.60%、0.61%。个股方面，隆基股份（601012.SH）、华润微（688396.SH）、兆日科技（300333.SZ）跌幅居前。

思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示，思科第一财季净营收为119亿美元，比去年同期的132亿美元下降9%；净利润为22亿美元，比去年同期的29亿美元下降26%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），思科第一财季调整后净利润为32亿美元，比去年同期的36亿美元下降11%。

根据CMR 2020年第三季度手机市场报告，印度智能手机出货量反弹，并在2020年第三季度达到历史最高水平，同比增长14%。三星取代了小米，成为印度第一大智能手机品牌。在节日前夕，所有领先的智能手机品牌都推出了诱人的节前促销活动，以及促销和折扣，从而推动了智能手机市场的发展。

近日，不断有媒体报道某某厂商已经获得美国国务院供货许可开始供货华为，例如今天就有媒体报道高通已经得到了供货华为的许可，并称陆续有AMD、英特尔、台积电、索尼、豪威科技、skyworks获得美国供货华为的许可，这些消息的放出，似乎表明美国已经放松了对华为的打压，让人产生了华为即将解禁的错觉，其实，根本不是这么回事！

在2020年11月12日举行的英国《金融时报》2020年度中国高峰论坛上，快仓智能、创新奇智、联想集团、爱康国宾健康管理集团、单向空间、黎贝卡的异想世界等企业荣获“英国《金融时报》2020年度中国创新企业”荣誉称号。

11月11日，华为ICT大赛2019——2020全球总决赛期间，华为在东莞松山湖基地举办主题为“数通万物 引领未来”的华为Datacom认证全球发布会，面向全球正式发布“华为Datacom认证”。

2021年的物联网趋势将侧重于核心需求，例如，健康与安全工作以及设备监测，但客户体验中的物联网也将继续发展。

随着2021年的临近，未来一年，连网设备将继续定义众多行业。随着新冠肺炎继续蔓延，从使用物联网设备(如自动驾驶汽车或可穿戴设备)的数据密集型体验到基本的健康与安全需求，多种趋势将继续发展，并巩固物联网在2021年的重要地位。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用，应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗（ULP）与超低漏电（ULL）工艺技术，适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网芯片。

第二十二届中国国际高新技术成果交易会（CHTF2020，简称“2020高交会”）于2020年11月11日在中国广东省深圳会展中心举行，出席开幕式的有中国工程院院士、全球科学家以及比利时、奥地利、西班牙和波兰驻华使馆领事等。

11月11日-12日，西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会，此次大会以“数智今日 同塑未来”为主题，连接西门子数字化工业软件各领域的行业专家、合作伙伴及客户代表，通过160余场专业演讲，十大专题论坛，聚焦中国经济新常态下的数字化转型新特征，直击系统工程建设及业务流程重塑等复杂性难题，结合“新基建”背景解密工业数字化的未来图景。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。

2020全球移动宽带论坛期间，华为副董事长胡厚崑在大会上就“跨越商业裂谷，共创5G新价值”进行了主题发言。

今天，在2020全球移动宽带论坛（Global MBB Forum）上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了题为《最大化无线网络价值，迎接5G黄金十年》的主题演讲。丁耘指出，未来十年将是全球5G产业高速发展的黄金时期。整个产业链需要坚定信念，建设好5G网络，利用好5G网络，共创共享产业价值。