英特尔宣布推出基于最新英特尔^® 酷睿^™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。

从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。

全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。

AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。

ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖

- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域

2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。

2月26日，华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会，多款新品重磅登场。华为时隔五年，再度推出专业跑表，全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。

季度收入创下 681 亿美元纪录，较第三季度增长 20%，较去年同期增长 73%

2026 年 2 月 26 日，知行机器人科技（苏州）有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品 ——"束巧"。

株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称“村田”）开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。

据引业内人士称，美国航空航天和半导体公司的供应商面临日益严重的稀土短缺问题，其中两家供应商甚至因此拒绝了一些客户订单。

• 爱立信正在采用人工智能优先（AI-first）的方法，并结合最新的无线接入网（RAN）硬件来构建网络，这些硬件旨在满足人工智能驱动（AI-driven）的网络需求，可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本（TCO）以及更出色的能效表现。

更高的接口速度助力智能手机实现高性能设备端AI功能

新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍，同时显著增强效率和可扩展性

先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。

支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

分层备份存储在首届StorageNewsletter奖项评选中获得认可