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2026英伟达GTC大会专题
爱立信消费者实验室:5G已在改变智能手机用户行为

爱立信消费者实验室(ConsumerLab)发布的一份新报告强调了5G对全球智能手机用户所产生的影响以及他们对这项技术未来的期待。室内覆盖是此次消费者研究中的重点领域之一。五分之一的5G用户因5G移动网络具备的优点而在室内减少了手机Wi-Fi的使用。

新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器,扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。

亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块

继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后,亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块,并在 2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位 #2061 进行视频演示,展示这款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模块的操作。

华为在中国建立其全球最大的网络安全透明中心

6月9日——华为最大的网络安全透明中心今天在中国东莞正式启用,来自GSMA、中国、阿联酋、印尼的监管机构及英国标准协会、SUSE、中国移动、MTN运营商等机构代表出席并在活动上发言。借此机会,华为发布了《华为产品安全基线》白皮书,首次将产品安全需求基线框架以及管理实践向业界公布,与客户、供应商、行业标准组织等利益相关方沟通,共同提升行业整体网络安全水平。

安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案

安森美半导体 (ON Semiconductor),发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块,进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。

贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后,贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品,包括二极管、整流器和晶体管。

江波龙电子加入AECC汽车边缘计算联盟,共同推动汽车互联数据存储

近日,江波龙电子正式加入AECC汽车边缘计算联盟(Automotive Edge Computing Consortium,简称AECC),并于6月7日在AECC官网披露,成为中国大陆首家入会存储企业。公司将通过与移动网络运营商、智能汽车产业链,共同推动汽车互联的开放分布式计算基础架构发展。

IDEMIA任命Donnie Scott为北美身份识别与安全首席执行官

增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA Group宣布,已任命Donnie Scott为其北美身份识别与安全事业部首席执行官,任命自2021年6月1日起生效。

长电科技亮相2021世界半导体大会,先进封装引领芯片成品制造

6月9日,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相,集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。

普利司通携摩托车轮胎旗舰产品,亮相川崎新品试驾会

近日,普利司通宣布旗下高性能公路跑车胎BATTLAX® RACING STREET RS11正式配套川崎全新推出的摩托车Ninja ZX-10R与Ninja ZX-10RR。

意法半导体更新STM32Cube软件包,可支持IOTA Chrysalis版本

意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成,并已开放下载,以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包,包括集成的IOTA C 软件库,都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

是德科技毫米波频谱 5G 无线资源管理测试例完成首次 GCF 验证

是德科技公司日前宣布,该公司的 5G 终端测试平台成功实现了全球认证论坛(GCF)针对FR2  5G NR无线资源管理(RRM)测试例的首次验证。

大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

第三季度存储器价格涨幅预测出炉!

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动,使得存储器原厂库存偏低,DRAM原厂平均库存仅3~4周;NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。

8亿美元扩产!格罗方德与环球晶圆签署供应协议

格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息,是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看,环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。

Seabed为移动测绘系统选择Velodyne激光雷达传感器

Velodyne Lidar, Inc. 宣布,专门从事海上勘测和疏浚高质量设备开发的Seabed B.V.已为其激光雷达移动测绘系统选择了Puck™传感器。Seabed系统是用于水文测量的统包式移动激光雷达解决方案,可为那些旨在保护敏感的历史和海洋环境的可持续发展规划提供支持。

英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关

近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。

TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的差距

德州仪器 (TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),它们可在工业设计中实现高精度数据采集。

更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

ROHM开设支持汽车“功能安全”设计的特设网页

ROHM(总部位于日本京都市)将支持汽车“功能安全”的产品冠以“ComfySILTM”品牌名称,并开设了汇集相关产品的特设网页。该网页提高了产品和各种文档的可搜索性,有助于提升汽车领域电子电路设计者和系统设计者的工作效率。