根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计数据，在经历了2020年的大幅下降之后，2021年第一季度全球终端用户智能手机销售量增长了26%。全球终端用户手机销售量同比增长22%。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。

在电机驱动的楼宇自动化和电网基础设施应用（例如智能电表、智能锁、互联网协议(IP)网络摄像头和可视门铃）中，有多种设计低压系统的方法，如图1所示。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月9日公布了2021财年的全年业绩（截止至2021年3月31日）。财务报表已获得当日董事会会议批准。

Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。

未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力，造成的开发时间缩短问题，为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。

霍尼韦尔近日宣布旗下量子解决方案业务将与剑桥量子计算公司合并。两家世界领先的量子计算和量子技术公司将携手组建迄今为止全球最大、最先进的独立量子计算公司*，引领量子计算行业发展。预计该行业市场价值在未来三十年内将达到1万亿美元。

科锐公司(Cree, Inc., Nasdaq: CREE)宣布，中国高新技术企业、电力电子转换器的领导者深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）将在下一代通用冗余电源(CRPS)解决方案中采用科锐的Wolfspeed® 650V碳化硅金氧半场效晶体管(MOSFET)。

尽管企业进行远程办公已经有一年多时间，并有望转向混合模式（远程/办公室办公），但五分之四(82%)的企业仍然担心员工远程办公存在网络安全风险。

6月10日——Tachyum 今日宣布，其已为 Prodigy 通用处理器硬件仿真器的客户提供了一款 IO 主板。在与此前发布的 FPGA 仿真系统板完成连接后，即可获得完整的原型系统体验。

宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块，以完整的外形尺寸和严格的工业质量，近来大举推进智能无人系统应用。

近日，中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边（Virtual Edge）与双采样率像素化掩模图形（Mask pixelation with two-phase sampling）的快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction, OPC），仿真结果表明该技术具有较高的修正效率。

6月11日消息，谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示，算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”，但完成速度要快得多。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。

过去、现在和可预见的未来，LibreOffice 都是 Microsoft Office 的最佳替代品之一。这不仅在于文档基金会不断开发新的功能，更重要的是提高了和微软 Office 的互操作性，从而使从 Microsoft 的生产力套件到 LibreOffice 的传输尽可能容易。

汉拿集团(Halla Group)旗下子公司万都(Mando)公布了其最新愿景，即通过进入两项核心业务“电动汽车解决方案”（电气化底盘产品和新的xEV相关业务）和“自动驾驶（ADAS和出行解决方案）”到2025年实现9万亿韩元营收。

中国第十四个五年规划（2021至2025年）对于创新商业模式、绿色可持续发展以及技术创新等领域制定了长远的前景发展目标，同时亦强调了加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。站在十四五的新起点，2021年中央政府最新的宏观发展战略也将汽车产业视为经济增长和产业升级的关键驱动力。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。

TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。

Qorvo®今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。

纳微半导体和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II 宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交了一份载于S-4表格上的注册声明，其中包含了有关2021年5月7日公告的，Live Oak II和纳微正在进行的合并交易的委托投票书/招股说明书初稿。虽然注册声明尚未生效，且内容可能会发生变化，但其提供了关于纳微、Live Oak II及其正在进行之合并的重要信息。