Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。
燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。 
诺信EFD最新的PICO® XP喷射技术使制造商的生产控制能力达到新高度
诺信旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)推出PICO® XP压电喷射系统，此款胶阀能够确保不同胶阀之间，以及胶阀维护后保持稳定的精确性和可重复性，且不受温度变化等外部因素的影响。
比亚迪半导体IPM/PIM：技术优势凸显 深受行业知名客户青睐功率半导体是变频家电的核心，变频和智能化趋势，大大驱动家电行业提升整机半导体用量。公开数据显示，变频家电需要1-2颗IPM模块，随着节能减排及智能化的升级，高品质高可靠的IPM（智能功率模块）更是洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件。据统计，作为主要组成部件的IPM，其占据整个变频控制器成本15%左右，重要性不言而喻。 
超低功率存储器解决方案的需求激增，使工程人员招聘加紧进行
在莎士比亚的《凯撒大帝》中，布鲁图说："在人的事务中，有一种潮水，从洪水中涌出，通向财富。"超低功率存储器专家sureCore公司正在应对越来越多的智能可穿戴设备的需求浪潮，只有使用该公司专门设计的SRAM IP，才能将存储器的功率要求降低50%。这是因为增加智能需要内存来支持处理。在一些下一代设备中，使用现成的存储器可能会消耗高达50%的可用功率预算，因此能够将其削减一半，使设备设计可行。
意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证
意法半导体的STM32U585*通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP3安全认证，通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试，证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。
Uhnder采用通用芯片遥测进行深度数据监控
先进电子产品深度数据解决方案全球领导者proteanTecs今天宣布，高级辅助驾驶系统（ADAS）和下一代出行应用的数字成像雷达传感器先驱Uhnder选用该公司的通用芯片遥测（UCT）监控解决方案，在所有产品开发和使用周期中为其片上雷达提供性能、质量和可靠性方面的可操作见解和预测数据。
4679分 全球第一 浪潮云海虚拟化InCloud Sphere破SPECvirt世界纪录日前，国际权威标准性能评估组织SPEC发布了最新的SPECvirt_sc2013性能测试结果，浪潮云海虚拟化InCloud Sphere刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，以4679分打破了已尘封四年之久的世界纪录，成绩霸榜全球第一，较之前的测试最高分提升了39%。 
微美全息宣布成立全息元宇宙事业部，布局元宇宙底层全息技术研发
微美全息软件有限公司，一家中国领先的全息AR应用技术提供商，宣布正式成立“全息元宇宙事业部”，布局元宇宙底层全息技术研发，对全息元宇宙“下一代互联网”展开积极的探索和布局。
Hansong Technology参考设计采用Summit低成本物联网模块，为智能电视增加无线影院功能
领先的沉浸式无线音响技术提供商 Summit Wireless Technologies, Inc. 宣布，原始设计制造商(ODM) Hansong将提供一个基于Summits物联网(IoT)收发器模块的新技术参考平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用。
调涨20-30%，传国内三大封测代工厂报价再度上涨
据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
阿维塔科技旗下首款高端智能电动SUV E11今日亮相阿维塔科技旗下备受瞩目的首款高端智能电动SUV——E11今日在长安汽车科技生态大会现场正式亮相。长安汽车董事长朱华荣以线上连线的方式，邀请华为常务董事、智能汽车解决方案BU CEO余承东先生和宁德时代董事长曾毓群博士，一同以“神秘开箱”的方式，首次揭晓了三方联合倾力打造的这款高端智能电动中型SUV局部造型。 
亮相2021智博会 英特尔携手生态加速智能产业升级中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021年中国国际智能产业博览会（智博会）近日在重庆召开，英特尔携手众多合作伙伴亮相此次盛会。作为推动智能产业升级的重要参与者，英特尔已经连续三年参加智博会，始终活跃于行业技术的前沿。 
e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。
2021年第二季DRAM涨幅扩大，原厂出货优于预期根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季 DRAM价格正式反转向上后，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外；云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。 
澳鹏Appen发布全新《人工智能与机器学习现状年度报告》近日，世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏 Appen Limited（ASX：APX）发布了第七份《人工智能与机器学习现状年度报告》。报告显示，各企业AI预算金额较去年大幅增长55%；同时，企业更加关注AI项目的实际实施，AI项目的负责人正在从企业决策者转变为技术骨干。“人工智能”不仅仅只是一个概念，如今已经成为许多企业寻求新机遇的突破口，亦或日常运营中不可或缺的角色。 
【原创】大家可能忽略了安谋科技干的一件大事！在今年“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上，安谋科技和合作伙伴们低调地官宣了一个产业组织--智能计算产业技术创新联合体（Open NPU Innovation Alliance，简称ONIA），该组织是在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的行业组织。安谋中国的吴雄昂先生担任首任理事长，聘请清华大学魏少军教授担任首席顾问，程晋格先生担任专家顾问。 
半导体IP – 芯片设计和科技新基建的基石为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代，数据和数据处理能力成为新的经济发展动力，而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP，通俗的讲IP就是芯片的零部件。 
