随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性,成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。
作者 张国斌
纵观移动存储技术发展,只有更大没有最大,随着4K视频,VR/AR,高分辨率游戏的流行,智能手机对存储的需求与日俱增,以前32GB,64GB起步的存储容量已经成为过去,现在手机128G起步已经是最低配置,未来手机更像256GB存储起步发展,手机容量的不断增大,得益于存储厂商的技术不断突破。
TDK株式会社推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸(0.450.30.23 ㎜)比之前的产品小58%,重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性,降低了干扰噪声,提高了无线信号接收灵敏度。
行业领先的增材制造电子(AME)和打印型电子产品(PE)制造系统供应商 Nano Dimension Ltd. (纳斯达克股票代码:NNDM),于2021年8月18日公布了截至2021年6月30日的第二季度财务业绩。
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕,本次大会主旨“雄关漫道,十年灵动从头越”,通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式,和大家共同探讨了MCU的产品方向,分享了MCU的最新技术,并分析了国产MCU的未来市场。
8月31日消息,日前,小米集团通过官方微博宣布,加入开源专利社区OIN。据悉,OIN许可免费向所有同意不向Linux系统行使其专利权的会员开放。
据外媒报道,如果我们要过渡到一个由可再生能源驱动的世界,高效的长距离电力运输是至关重要的,因为可再生能源的供应--如风力和太阳能发电厂以及水力发电大坝--往往位于远离城市的地方,而城市才是需求最大的地方。高压直流电(HVDC)电缆是最有效的长距离传输电力的手段。
不知大家是否还记得老罗当年掌管锤子科技的时候,开的那场史无前例的发布会吗?除了重磅产品“TNT”的发布,也带火了另一个便携式显示器品牌—GoBigger(够逼格),时至今日过去这么多年,电商零零散散的销量,仿佛并没有成为主流生产力工具。是这款产品体验不好吗,还是产品本身不够优秀?其实都不是,要了解其中的缘由就必须先从本质上出发。
近日,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳举办,会上33个项目签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。





