Vishay推出的新型FRED Pt 第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准，且可显著降低反向恢复损耗
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。
Gartner预测到2025年，将有一半的云数据中心部署具有人工智能功能的机器人根据Gartner的预测，到2025年，将有一半的云数据中心将部署具有人工智能（AI）和机器学习（ML）功能的先进机器人，这将使运营效率提高30%。 
xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型MEMS扬声器Cowell
xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。
沙漠里的发电王子 中来光电TOPCon组件中东出货超GW
据中来光电最新数据统计，截至2020年底，中来光电在中东地区累计出货量突破1GW。根据彭博社最新能源数据显示，截至2020年底，中东地区太阳能组件累计安装量约为10.33GW，中来光电占据近10%的市场份额，成为中东地区最大的N型电池和组件供应商。
TI全新超级电容充放电一体化降压/升压转换器，可实现更低静态功耗德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今天推出了一款新型双向降压/升压转换器，具有60nA的超低静态电流(IQ)，是同类竞品升压转换器IQ的三分之一。 
新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
新思科技近日宣布，三星晶圆厂已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。
英飞凌为USB-C充电器统一化提供高度集成方案
以负责任的方式使用能源，是能源效率领域创新的基本要素，同时也将助力打造一个更环保的地球。全球功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份有限公司在满足未来需求的半导体技术和解决方案方面持续投资和创新，以打造环境友好的应用，实现高效能以及设计简易性。
绿芯工业级温度 NVMe U.2 固态硬盘最高容量可达 7.68TB
绿芯开始提供大容量 NVMe U.2 工业企业级 PX 系列固态硬盘 (SSD) 样品，该产品采用高品质的3D TLC（每单元3bit）NAND和板载 DRAM 设计，可在工业温度范围（-40ºC 至 +85ºC）内提供一致的低延迟和高 IOPS。
意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会 2021 。
香港金融科技协会推出绿色金融和监管科技白皮书
香港金融科技协会今天发布了一份新的白皮书：《我们不断变化的气候。与香港大学的法律、创新、技术和创业实验室联合发布了一份新的白皮书《我们不断变化的气候：将监管科技应用于绿色金融》。 该报告是为了配合2021年香港金融科技周和COP26而发布的，旨在帮助在金融服务的关键时刻揭开ESG和可持续金融的神秘面纱。
摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首款8MHz参考设计
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™ HaLow™解决方案之一及业界首款8MHz参考设计，彰显了公司的技术领先地位。摩尔斯微电子是Wi-Fi HaLow官方测试平台供应商，并协助推动Wi-Fi联盟®Wi-Fi HaLow 802.11ah认证项目的可用性。
Teledyne e2v全新微型Topaz传感器；价格诱人，性能绝不妥协Topaz是Teledyne e2v产品系列的最新成员，是工业CMOS图像传感器的一大重要进步。Topaz传感器设有150万像素和200万像素两种分辨率，采用了最先进的低噪声、仅2.5 x 2.5µm全局快门像素技术。 
Linux 5.16 网络子系统大范围升级 多个新适配器驱动加入
Linux在数据中心中占主导地位，因此每个内核升级周期的网络子系统变化仍然相当活跃。Linux 5.16也不例外，周一最新与网络相关的更新加入了大量的驱动和新规范的支持。
