跳转到主要内容
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI Agent真实流片案例分享
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
战略合作丨安勤科技强化Torizon生态整合,携手Toradex、睿鼎汇智、金亚太 领先布署CRA 2027新世代资安规范

作为专注工业计算机解决方案的提供商,安勤科技宣布与Toradex睿鼎汇智(Radiantek)及金亚太(Geniatech)建立策略联盟,将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。

智能GaN降压控制器设计——第1部分:考虑因素和测量方法
本文是关于智能GaN降压控制器设计的两篇文章中的第一篇,讨论了所涉及的动态特性及其正确测量方法。 


Diodes 公司的高性能 28V USB Type-C 双重功能电源传输控制器,管理便携式电池供电设备的电源请求与输出

Diodes 公司推出 AP53781AP53782 28V USB Type-C® 电源传输(PD)双重功能电源(DRP)控制器,设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。


益莱储2026新年展望:融合共生,租赁赋能科技变革新周期

回首2025年,全球科技产业在“AI赋能一切的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶,从5G-A6G预研,从硅光集成到半导体先进封装,技术创新与商业落地之间的测试验证鸿沟愈发显著。


Gartner:2025年第四季度全球PC出货量增长9.3%,全年增长9.1%

推动增长的主要因素是Windows 11系统升级需求以及用户为应对即将到来的存储价格上涨和供应短缺而增加库存


Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器

近日,Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器。这是一款多功能测量仪器,旨在为各先进研究实验室提供先进的信号分析能力,加速科学发现。

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

4PST耗尽型音频隔离开关 | 力芯微推出高性能音频开关

随着现代科技的发展,手机、耳机等智能化设备对音频质量和电磁兼容性的要求越来越高,必须要求音频信号的保真和可靠,力芯微推出了专门为智能穿戴设备和便携式设备而设计的,低功耗、低失真的音频隔离开关。

芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发
新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网(AIoT)生态系统构建


矽磊芯品 | 7-13GHz超低噪声低噪声放大器产品发布

SW010713是一款采用国产GaAs工艺,实测噪声系数0.7dB的低噪声放大器,增益正斜率。

瑞盟科技推出MSA2240:-20V至80V,500kHz,双向、超精密电流检测放大器

瑞盟科技新推出的MSA2240双向、超精密电流检测放大器,凭借-20V至80V的宽共模电压范围和增强型PWM抑制功能,成为复杂工况下电流检测的理想解决方案。

强芯驱动,接口全能——天迪工控三款ATX海光信创主板,解锁工业场景无限可能

杭州天迪工控始终致力于为产业智能化提供坚实可靠的硬件基石。近日,我们正式推出三款基于国产海光处理器的ATX工业主板:ATX-H800V2ATX-H800V3ATX-H900V2

Zadarma推出多语言AI语音智能体

全球VoIP服务提供商Zadarma宣布正式推出Zadarma AI语音智能体。 这款虚拟助手可自动接听来电,采用自然逼真的语音表达,并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。

重载机器人刷新纪录,具身智能打开制造业转型新空间

2026年1月,银河通用机器人发布全新重载机器人Galbot S1。该机器人以双臂最大负载50公斤的性能指标,刷新了工业具身智能机器人领域的技术纪录。

KPMG与Uniphore建立战略合作伙伴关系,打造基于行业专属小型语言模型的AI智能体

本次合作依托KPMG在小型语言模型领域的知识积淀,助力银行、保险、能源和医疗保健行业的客户加速实现业务成果


Posiflex亮相2026年欧洲零售业展览会,展示AI驱动的零售创新成果

从AI驱动的自助结账到新一代感应式支付交易,Posiflex推出端到端解决方案,重新定义现代零售消费体验


学子专区—ADALM2000活动:二极管环形调制器

本次实验旨在帮助了解二极管环形调制器的工作原理,探讨它的典型应用,并掌握生成双边带抑制载波(DSBSC)信号的基本方法。


英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新,加速软件定义汽车落地

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HL Klemove签署谅解备忘录(MoU),以加强双方在汽车科技领域的战略合作。

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。

Gartner:2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

AI基础设施正在推动AI支出增长;随着技术供应商继续完善AI基础平台,AI基础设施支出将增加4010亿美元