派恩杰半导体在全球首推PD 快充的碳化硅应用方案
派恩杰推出650V/300mhom SiC MOSFET，可配合现有PWM控制器进行方案设计，并可直接在不更改任何驱动方案情况下取代原有硅功率器件的应用, 派恩杰这款SiC MOSFET可直接以PWM 控制器进行直驱，不需要额外使用门极驱动器。
ADI推出降压型buck转换器，有效降低多节电池供电产品的尺寸Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降压型buck转换器，该器件为多节电池供电的应用提供单级电源转换方案，例如：增强现实/虚拟现实(ARVR)耳机、地面移动无线通信(LMR)设备、数字单反(DSLR)相机等。 
安森美公布第4季度及2021财年业绩 实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下： 
东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC，助力降低振动与噪声
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG”，该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机，以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。
慧荣科技将陆续推出第五代PCIe SSD控制器：SM8366、SM2508、SM2507在最近的财报电话会议上，慧荣科技（Silicon Motion）证实，它计划在进入消费者领域之前，首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。 
Valve为Linux内核发布Steam Deck平台驱动程序
2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动，用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器（EC）固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40%作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。 
龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。 
JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。 
