跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市 已打通14nm工艺在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司,2020年7月份回归A股科创板,市值一度超过6000亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。
浪潮AI服务器全面支持NVIDIA H100 GPU3月22日,浪潮信息宣布AI服务器产品线全面支持最新的NVIDIA H100 GPU。浪潮AI服务器产品可支持单机搭载多达4颗或8颗H100 GPU,可为多种人工智能场景提供超强的计算能力、灵活的资源调度和成熟的生态支持。
Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段
Zain与华为签署5.5G战略合作谅解备忘录, 加速集团数字化转型近日,在巴塞罗那举行的2022世界移动通信大会上,Zain集团与华为签署战略合作MOU(谅解备忘录),双方拟在加速5G用户迁移和5.5G创新领域加强合作,在Zain集团的多国子网市场持续引领用户体验,并加速Zain集团数字化转型。
Supermicro突破性通用GPU系统--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构

简化客户部署,为人工智能、机器学习和高性能计算提供极致的模块化和定制选项

航天级数字隔离如何满足LEO卫星的高抗辐射和抗干扰要求当今的太空竞赛不仅仅是登陆新星球,还是通过由超级星座,又称近地轨道(LEO)卫星,提供支持的全球宽带连接,从而与地球更好地通信。与地面应用一样,LEO卫星需要信号和电源隔离来防止接地电势差同时提高抗噪性能,从而增强系统完整性和性能。
Vicor 助力机载基站实现救生通信

自然灾害之后迅速重新构建通信服务,对急救人员而言至关重要

TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

TDK集团扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。

新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能,提升光学产品开发效率CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接,加速多域光学模拟
EMC对策产品: TDK扩大了内置ESD保护功能的陷波滤波器阵容

TDK株式会社全新开发出了具有ESD保护功能的AVRF041A150MT242和AVRF061D2R4ST532陷波滤波器。这些新产品将于2022年3月开始量产。

晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
realme真我GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手带来Buff满格的超畅快游戏体验独显芯与各种黑科技的美妙碰撞,引爆游戏体验的无限潜能
英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务,以简化半导体器件选型英飞凌科技股份公司的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。
高通扩展智能摄像头解决方案产品组合,为企业、城市和众多场景提供安全支持高通®QCS7230处理器加速推动安全领域的数字化转型,赋能注重安全及运营效率的企业和社区
荣耀Magic4系列和Magic V手机展现其行业竞争力及“做到了”态度

荣耀CEO赵明在MWC上接受了CNET的媒体采访,谈及荣耀的品牌愿景、旗舰产品发展战略和发展趋势

realme 真我 GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手独显芯与各种黑科技的美妙碰撞,引爆游戏体验的无限潜能
BlackBerry与马瑞利拓展在华合作,携手赋能下一代汽车智能座舱技术近日,BlackBerry与全球领先的一级汽车供应商马瑞利共同宣布拓展合作,这是双方继2016年和2018年在数字仪表系统开发方面合作后,进一步升级在华合作。
研究 6G 技术,创造更加可持续的未来虽然 5G 尚需时日才能成为主流,但针对 6G 的研究已经启动,预计在 2030 年实现商用化。这种新一代无线技术有望让我们以全新方式与周围环境互动,并在各行各业中创造新的应用模式。6G 的时延更低、带宽更大,将能够通过分散的智能网络传输海量数据。