十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求，十铨（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存，具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。 
全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源高性能电源领先制造商之一的全汉（FSP Group），刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。 
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。 
面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实
本文将介绍一种新型的小型LEO通信卫星的架构，通过实现RL LEOnida解决方案和嵌入式解调算法来提高终端和卫星之间的通信性能。
高通和Trimble合作：Android旗舰即将获得米级精度定位手机端定位精准度往往不是很高，有时候会出现偏差的情况。不过对于那些使用高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 芯片的手机用户来说，定位的准确性即将得到了很大的改善。 
铠侠发布CD8系列PCIe 5.0企业级NVMe SSD 主打超大规模数据中心市场铠侠美国公司刚刚宣布，其正在为企业和数据中心客户提供第二代 PCIe 5.0 SSD 样品。此前，铠侠已经率先将 CD7 推向商用。现在，我们又迎来了全新的 CD8 系列数据中心 NVMe SSD 产品线。 
大众推ID Software 3.0更新：将带来新功能及更快的充电速度
OTA意味着车辆在离开经销商后可以获得新的功能。大众的电动汽车将在该公司的最新软件更新中获得一些备受期待的功能。该更新还带来了充电速度的提升。
Supermicro将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服务器系列搭载采用3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器，加速关键产品设计和关键技术计算工作负载 
Dynabook宣布推 14/15 英寸 Tecra 系列笔记本 续航10.4小时Dynabook（原东芝 PC 公司）宣布旗下 Tecra 系列推出两款新笔记本电脑：14 英寸 Tecra A40-K 和 15 英寸 Tecra A50-K。 
HWiNFO测试版添加了对英伟达RTX 40系列Ada Lovace GPU的支持在近日推出的 7.21 Build 4725 测试版更新中，我们惊喜地发现 HWiNFO 已加入了对一系列英伟达 Ada Lovelace GPU 的支持。 
ASML发出产能预警 芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机供应的限制。
铠侠将扩建位于北上市的工厂， 以提高3D NAND闪存产量
铠侠（Kioxia）宣布，将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建，兴建新的Fab 2工厂，以提高3D NAND闪存的产量。铠侠表示，计划2022年4月开始动工，预计2023年竣工，未来会专注于BiCS Flash的生产。
