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台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。
IDC:中国市场领涨全球,浪潮全闪存储连续3个季度稳居中国前二近日,IDC公布2021年第四季度中国企业级存储市场跟踪报告,至此21全年市场数据全部公布。
格灵深瞳与华为签署合作协议,共同推进昇腾AI产业创新发展4月15日,格灵深瞳与华为在北京签署合作协议,双方将在人工智能领域展开紧密合作,推出基于昇腾AI基础软硬件平台打造的联合解决方案,共同进行市场拓展,共建人工智能生态,推动人工智能产业创新发展。
5G 对工业应用有哪些益处?在本文中,我们在工业自动化 (IA) 的应用环境下展望一下 5G应用,考虑一些新兴应用,并讨论一下目前的现实是否达到了5G炒作的程度。
英特尔助力智微智能打造边缘终端,释放智能边缘创新潜力英特尔助力深圳市智微智能科技股份有限公司推出了基于英特尔模块化边缘计算架构的智微智能SYS-6049C高密度计算边缘服务器,以及基于第11代英特尔®酷睿™处理器的智微智能E098超融合智能边缘网关。
喜讯!比亚迪半导体荣获2021年度广东省科技进步奖4月15日上午,一年一度的省级科学技术领域最高级别盛会——广东省科技创新大会在广州召开。会上颁发了2021年度广东省科学技术奖。比亚迪半导体股份有限公司“高可靠性大电流IGBT器件关键技术研发及规模化应用项目”荣获2021年度广东省科技进步二等奖。
宁德时代与印度尼西亚携手打造近60亿美元动力电池产业链项目

三方伙伴关系的建立是宁德时代开拓全球布局的重要里程碑,同时也将促进印尼的电动汽车产业发展

意法半导体车规栅极驱动器提高电机控制的灵活性意法半导体的L9908高集成度车规三相栅极驱动单元(GDU)支持12V、24V 或 48V汽车电源系统,具有灵活的输入输出通道,可在传统油车和混动/电动新能源汽车上实现多种应用。
Globalgig选择泰雷兹为大规模物联网部署提供全球、即时和弹性化的连接服务泰雷兹 (Thales) 宣布与全球互联服务提供商 Globalgig 建立新的合作关系,在全球范围内首次部署 Thales Adaptive Connect 解决方案。
爱立信发布2022年第一季度财报净销售额551亿瑞典克朗超预期,网络业务持续增长
铠侠西数在日本四日市投建新闪存制造工厂铠侠(Kioxia)与西部数据(WD)刚刚敲定了一项正式协议,以在日本四日市共同建设 Fab 7(Y7)闪存制造工厂。
白皮书:PSA Certified 的10个安全目标和 Microsoft 的高安全设备的7个属性本文档由PSA Certified 和Microsoft 编写,旨在说明PSA Certified 10 安全目标和Microsoft 的高安全设备的七个属性的共同目标。它非常适合希望根据两个关键行业参与者的专业知识从高层次了解连接设备安全所必需的内容的人。
西电成立集成电路研究院成立!努力为解决“卡脖子”难题做贡献!4月12日下午,西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式在北校区举行。
车载摄像头总线(C2B)—经济高效的摄像头连接本文从成本和性能方面,探讨各种不同的汽车摄像头接口;并提出了一种优化解决方案,可以提供出色的视频性能,同时支持使用低成本线束。
本土EDA第一股概伦电子发布年报,营收增长41%!竞争优势日益凸显!4月14日晚间,概伦电子(688206)交出登陆科创板后首份成绩单。
贸泽电子备货Analog Devices CN0534 LNA接收器参考设计助力5.8GHz ISM应用贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices的CN0534 5.8 GHz低噪声放大器 (LNA) 接收器参考设计。
IC Insights预计2022年度集成电路出货量或突破4277亿片

IC Insights 最新预测称,2022 年度集成电路(IC)出货量或达到创纪录的 4277 亿片。半导体市场研究人员估计,今年的出货量将迎来 9.2% 的增长。

安谋科技与Rokid达成战略合作协议,共同开发元宇宙终端芯片和生态安谋科技(中国)有限公司与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。
广和通实现基于R16模组的FWA Open CPU方案技术突破

为帮助客户快速开发设备,广和通已实现针对FWA行业的5G Open CPU方案技术突破,满足客户对成本、功耗、安全性等方面的卓然体验。

首款磁电晶体管研制成功 可进一步促进设备的小型化美国科学家在最新一期《先进材料》杂志上撰文指出,他们研制出了全球首个磁电晶体管,不仅有望帮助满足人们对数字存储器日益增长的需求,将该领域的能耗降低5%,还可将存储某些数据所需晶体管的数量减少多达75%,进一步促进设备的小型化。